IBM已經與膠水製造商3M合作，聯合打造用來「疊加」100層矽片，製造速度比現在快1000倍的處理器
3M公司還生產用於航空航天業的耐熱膠水、黏合劑和膠帶，但是它與IBM聯合研製
的這種高科技膠水，事實上是計算機信息處理技術能否向前邁進一大步的關鍵。現在把晶片垂直疊加在一起的技術面臨產品過熱等問題。新型膠水應該讓疊加在一起的晶片具備良好的導熱性，確保線路不會因過熱而燒毀。該研究打算製造由100層晶片組成的商用微處理器。
IBM研究部副總裁伯尼-梅爾森在聲明里說：「這種新型『3D』方法能夠大大提高平板電腦等電子產品的速度，進而顯著提高電腦的能力。」
