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中國被卡脖子 晶片進口10年花費10萬億

由於石油進口依賴度持續攀升,保障能源安全早已上升到國家戰略層面。但其實,在晶片領域,中國的進口依賴度更高。

根據官方的統計數據,中國晶片進口的花費已經連續兩年超過原油,過去十年,累計耗資高達1.8萬億美元。即便按照較低的匯率折算,也已經遠超10萬億元人民幣。

晶片產業是中國輸不起的戰爭。中國的晶片需求占全球市場份額的比重超過四成,但近九成需要進口;這不僅讓跨國公司卡住了諸多產業的咽喉,也使中國的商業機密和國防信息存在被竊取的可能。

過去幾十年,中國一直力圖在晶片領域謀求突破,但至今產業的主導權和大部分行業利潤仍然掌握在跨國公司手中。美國晶片巨頭——高通近六成的收入來自中國。

去年,曾經被給予厚望的積體電路(晶片)企業——大唐電信陷入巨額虧損,金額高達17億。中芯國際等中國晶片製造企業市場份額開始擴大,但仍遠不能與台積電等巨頭抗衡。

據大唐電信財報,2016年總營收為72.29億,同比下跌15.96%;虧損額高達17.75億。大唐電信業績在2015年就出現下滑,該年其淨利潤同比暴跌87.1%。截至2016年底,大唐電信歸屬於上市公司股東淨資產為22.91億,與上年末相比大跌43.71%。下圖為麵包財經根據財報繪製的大唐電信總營收與淨利潤:

大唐電信的主要業務包括積體電路(晶片)設計、終端設計等。大唐電信稱,隨著部分具有網際網路屬性的公司進入手機市場,近年來國內手機價格急劇下降,其銷售方案或者主板(PCBA)並收取設計費的業務模式受到較大衝擊;2016年其移動終端晶片與解決方案銷售額同比下跌26%。

不只是在2016年,其實大唐電信近十多年來的業績一直較為低迷。按照財報數據測算,自1998年上市以來,其淨利潤總和為虧損21.53億。

事實上,如果沒有巨額的政府補助,大唐電信日子可能會更加艱難。僅2011—2016年間,大唐電信收到的政府補助累計金額就高達11.47億。

大唐電信的狀況只是中國晶片產業現狀的一個縮影,中國企業在晶片產業鏈上,整體上都處於弱勢地位。

晶片產業鏈分為晶片設計—製造—封測三個主要環節,目前晶片設計巨頭為高通、聯發科、三星等;晶片製造企業主要為台積電、台聯電等;封測排名第一的則為日月光。

然而,中國卻是晶片消費大國。據IHS報告,因擁有龐大的電子製造及大眾消費市場,中國早已成為全球第一大晶片消費地區,2016年付運至中國的半導體價值約為1590億美元,占全球半導體價值約45.2%。

據海關總署數據,2017年一季度,中國積體電路(晶片)進口額為505.16億美元,同比上漲7.62%。2016年中國積體電路進口金額為2270.26億美元,同期中國原油進口金額僅為1164.69億美元,積體電路進口金額已是原油進口額的近兩倍。

按照統計數據計算,過去10年,中國的晶片進口總額高達1.8萬億美元。下圖為麵包財經根據海關總署數據繪製的中國積體電路與原油進口金額對比:

晶片不僅進口額高,且依賴進口的比例非常高。

據華泰證券研報,在中國的國內市場,約有90%的晶片來自進口。嚴重依賴進口的局面,使國內相關產業的發展受到一定的限制。

以手機晶片為例,目前,全球的主流手機廠商均與美國高通達成了合作協議,包括中國排名靠前的OPPO、華為、小米等都與其簽訂了3G/4G付費專利許可。

手機終端商如果使用高通手機晶片,除了要支付晶片購買費用外,還需向高通繳納專利使用費。即使手機終端商不使用高通晶片,仍需要向高通定期報備手機出貨情況,並繳納專利費。財報數據顯示:2016年中國區收入占高通總收入的比重高達57%,該年其淨利潤高達57億美元。

輸不起的戰爭:中國晶片產業之路還很漫長

中國早已在整個晶片產業鏈上謀求突破,經過多年巨額投入已經有所斬獲。

比如,晶片製造領域的中芯國際。作為國內產能最大、製程最先進、產線最齊全的晶片代工廠商,中芯國際2016年營收為29.14億美元,同比上漲30.3%;淨利潤為3.76億美元,同比大增48.6%。

但無論從規模還是技術上,中芯國際仍然遠遠落後於世界先進水平。2016年11月底,高通公布了新一代手機晶片處理器,並宣布採用三星10nm製程生產,而中芯國際目前最先進的量產為28nm製程的晶片。

研究表明:在晶片代工領域,台積電占全球份額的比重超過50%,中芯國際則僅占有約4%的份額;2015年中芯國際總營收甚至不及台積電的一成。下圖為麵包財經根據財報繪製的中芯國際與台積電營收對比:

晶片產業的落後不僅使得中國相關產業被卡脖子,且還存在著安全隱患。一種普遍的擔憂是:晶片出口國不僅可能因政治因素限制向中國出口晶片,還可能在晶片上留有後門,竊取中國的商業、國防信息。

晶片嚴重依賴進口的局面也引起了國家的重視,2014年,中國成立了積體電路領導小組和國家積體電路產業基金。公開的信息顯示:國家積體電路產業投資基金旨在促進中國半導體產業的發展,第一期的總投資額就達到了1200億元,預計總投資額將超萬億。2015年發布的《中國製造2025》更是提到,中國晶片自給率要在2020年達到40%,2025年達到70%。

從intel主導PC,到高通稱雄智慧型手機晶片,中國的晶片突圍戰已經打了幾個時代。晶片產業是一場輸不起的戰爭!

 

責任編輯: 唐冬柏  來源:麵包財經 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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