有說法認為，積體電路是比航天還要高的高科技供圖/視覺中國
2017年中國積體電路進口量高達3770億塊，同比增長10.1%；進口額為2601億美元(約合17561億元)，同比增長14.6%。2017年中國貨物進口額為12.46萬億元，也就是說積體電路進口額占中國總進口額的14.1%，而同期中國的原油進口總額僅約為1500億美元。中國在半導體晶片進口上的花費已經接近原油的兩倍。
近日，越來越多的人關注中國自主研發的晶片進展。若想煉成一顆中國「芯」，需要怎樣的步驟？
現狀半導體晶片進口花費已接近原油兩倍
也許不是人人都了解積體電路，但許多人聽說過摩爾定律。摩爾定律是指，當價格不變時，積體電路上可容納的元器件的數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。在半個世紀前，由英特爾創始人之一的摩爾提出的這一推測，已經延續了50多年。
摩爾定律揭示了積體電路領域的發展速度。在這樣的高速創新發展中，積體電路的產品持續降低成本、提升性能、增加功能。也是在這樣的高速發展中，各國積體電路技術的差距越拉越大。有業內人士表示，中國若想在主要積體電路領域追趕上頂級公司，需要的不止時間，而是整個系統性提升。
海關總署公開信息顯示，積體電路進口額從2015年起已連續三年超過原油，且二者進口差額每年都在950億美元以上。其中，2017年中國積體電路進口量高達3770億塊，同比增長10.1%；進口額為2601億美元(約合17561億元)，同比增長14.6%。2017年中國貨物進口額為12.46萬億元，也就是說積體電路進口額占中國總進口額的14.1%，而同期中國的原油進口總額僅約為1500億美元。中國在半導體晶片進口上的花費已經接近原油的兩倍。
調查晶片有幾十種大門類上千種小門類
晶片，是指內含積體電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。晶片組，是一系列相互關聯的晶片組合。它們相互依賴，組合在一起能發揮更多作用，比如，計算機里的中央處理器(CPU)及手機中的射頻、基帶和通信基站里的模數轉換器(ADC)等，就是由多個晶片組合在一起的更大的積體電路。而積體電路是非常精密的儀器，其單位為奈米。一奈米為十萬分之一毫米。這就對設計、製造工藝都有非常嚴格、高標準的要求。
晶片的種類很多，芯謀研究首席分析師顧文軍對北京青年報記者表示：「僅從產品種類來說，晶片的種類就有幾十種大門類，上千種小門類；如果涉及設備流程的話就更多了。美國是整體式、全方位處於領先地位，而我們只是在某些領域裡面有所突破，並且這些領域也並非核心、高端的領域，比如中國在記憶體、CPU、FPG及高端的模擬晶片、功率晶片等領域，幾乎是沒有的。如果中國發力研發，在某些小的門類中可能會有所突破。」
追訪一台通信基站內有上百顆晶片
以營運商業務為例，通信基站設備是其最主要的產品之一，而在一台通信基站中就有上百顆晶片負責實現不同功能。「簡單來說，基站發射並回收信號，收回信號後首先要有晶片濾波，穩定信號；然後還有晶片將這種特別小的信號放大；再有晶片進行解析、處理；然後是晶片負責傳輸、分發。基站核心跟電腦類似，可以實現各種功能，但它可以支持多個手機，因而速度更快，晶片更複雜。」上述人士表示。
其中，最典型的是ADC晶片，中國目前還無法生產出可替代產品。ADC晶片是模數轉換晶片，負責將天線接收的連續的模擬信號轉換為通話或上網的數位訊號。目前ADC主要依賴亞德諾、德州儀器等公司供應。
從軟體方面來說，EDA仿真軟體是另一個典型。利用該軟體，電子設計師才可以在電腦上設計晶片系統，大量工作可以利用計算機完成，並可以實現多個產品的結合試驗等。如果沒有EDA仿真軟體，則需要人工進行設計、試驗，耗費的人力、時間等成本不計其數。目前進入我國並具有廣泛影響的EDA軟體有十幾種，基本都來自於美國。
關注製造一顆晶片需要5000道工序
一位晶片製造領域的專家向北青報記者介紹，一顆晶片的製造工藝非常複雜，一條生產線大約涉及50多個行業、2000-5000道工序。就拿代工廠來說，需要先將「砂子」提純成矽，再切成晶元，然後加工晶元。晶元加工廠包含前後兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入；後道工藝主要是封裝——互聯、打線、密封。其中，光刻是製造和設計的紐帶。
其中許多工藝都在獨立的工廠進行，而使用的設備也需要專門的設備廠製造；使用的材料包括幾百種特種氣體、液體、靶材，都需要專門的化工工業。另外，積體電路的生產都是在超淨間進行的，因此還需要排風和空氣淨化等系統。
有說法認為，積體電路是比航天還要高的高科技。該業內人士表示，這種說法也不無道理，「航天的可靠性估計也就4個9、5個9的樣子(X個9表示在軟體系統一年時間的使用過程中，系統可以正常使用時間與總時間之比)。現在矽晶圓材料的純度就要6個9以上。」
焦點全球晶片幾乎被美日歐壟斷
根據前瞻研究院的報告顯示，目前，全球晶片仍主要以美、日、歐企業產品為主，高端市場幾乎被這三大主力地區壟斷。在高端晶片領域，由於國內廠商尚未形成規模效應與集群效應，所以其生產仍以「代工」模式為主。
截至2015年年底的數據顯示，全球共有94家先進的晶元製造廠商，其中17家在美國，71家在亞洲(中國有9家)，6家在歐洲。日本在上世紀80年代處於領先地位，但自90年代開始其全球半導體市場份額顯著下降，至2015年僅有3家日本晶片製造商位列全球排名前二十——東芝、瑞薩電子和索尼。而與此同時，東亞其他國家已成為動態隨機存取記憶體市場的主要公司。韓國三星電子和海士力目前是世界第二和第三大半導體公司。
根據美國半導體產業協會(SIA)的最新統計數據顯示，2017年1月至2月，中國和美國的晶片市場規模份額擴大，分別為33.10%和19.73%；日本和歐洲的晶片市場份額有所下降，分別為9.29%和9.12%。中國晶片市場是全球最大、增長最快的市場，但是對外依存度過高。
熱點英特爾一直是世界上最大晶片製造商
自1993年1月以來，英特爾一直是世界上最大的晶片製造商。個人計算機所用的CPU處理器中，英特爾就占據了八成份額。人們耳熟能詳的奔騰、賽揚、酷睿等處理器都來自英特爾。目前，英特爾的年營收率仍然在繼續增長——無論是從PC、數據中心伺服器，還是物聯網晶片。
2016年英特爾仍是全球最大晶片供應商，全年晶片銷售額達540.9億美元，較2015年增長4.6%；市場份額達15.7%。
而在手機晶片中，高通是另一大巨頭。目前國內除了華為、三星等手機廠商外，其餘安卓手機廠商採用的全部都是高通處理器。除了購買晶片的費用外，高通還向每台手機收取專利費用。此前，魅族就與高通對簿公堂，魅族副總裁李楠稱，有100多家手機廠商都與高通簽訂了購買專利的協議。
