10月15日消息，高通今日宣布，驍龍X555G數據機及射頻系統已被全球超過30家OEM廠商採用，以支持商用5G固定無線接入（FWA）CPE終端自2020年開始發布。
據悉，與高通合作的合作的OEM廠商和解決方案提供商包括智易科技、亞旭、AVM、Casa Systems、仁寶電腦、Cradlepoint、廣和通、富智康集團、Franklin、正文科技、共進股份、高新興科技集團股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、諾基亞、OPPO、松下行動通信株式會社、廣達電腦、移遠通信、Sagemcom、三星電子有限公司、夏普、中磊電子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、偉文、聞泰科技、啟碁科技和中興通訊。
高通公司稱，驍龍X555G數據機及射頻系統提供完整的從數據機到天線的全集成5G解決方案，旨在簡化多種移動寬頻產品的開發工作，包括6GHz以下、毫米波以及增程毫米波CPE終端。
高通公司將於2019年10月14日至16日在巴塞隆納舉行的Qualcomm5G峰會上，展示搭載驍龍X555G數據機及射頻系統的商用CPE終端。
今年2月份，高通發布了第二代5G基帶驍龍X55，採用最新的7nm工藝製造，覆蓋全球全部地區的全部主要頻段，並實現7Gbps速率，支持毫米波和6GHz以下頻段，以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。4G部分，驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升，最高支持制式來到LTE Cat.22，速度可達2.5Gbps。
