美中貿易談判局勢微妙之際，中共反而大增10％的稀土生產。內部人士披露，這實際打的是另類稀土戰！中美科技戰，美國與台灣分別掌握晶片設計和製造技術。相比之下，中共晶片產業公司雖然在加強追趕，卻又面臨產品過時的窘境。而儘管華為在5G部署上擁有一定的優勢，但仍然高度依賴美國公司的技術。
另類稀土戰！中共反大增10％稀土生產
外界本來預期中共會挾帶生產全球70%稀土的優勢，封殺出口稀土到美國，但是中國工業和資訊化部卻在8日宣布，上調稀土生產10%，達到13萬2000噸，連續2年創新高。
《日經新聞》報導，中共從改革開放以來，就不斷精進稀土加工技術，現在中國從開踩、分離到提取，已建立了十分完整的稀土產業鏈。
美國雖然開採稀土，但多數還運往中國加工。因此外界原本認為，中共將限制對美國的稀土供應，現在看來並非如此。
報導提到，為了提防中共可能封殺稀土出口，美國稀土加工商藍線（Blue Line）在5月與澳洲稀土公司莉娜絲(Lynas)簽署備忘錄，在美國德州建置稀土加工廠。
中國增產稀土將使稀土價格下滑。某外企高層向《日經》表示，這將令相關的企業獲利惡化，或是導致中國境外的稀土產業鏈受到負面衝擊。
而中共的目的，似乎就是要打擊這些想與中國稀土「脫鉤」的礦商，以確保自己的稀土主導地位。
美國台灣分別掌握晶片設計和製造技術
就全球半導體技術而言，美國掌握了最強的設計技術，台灣掌握了最強的先進位程技術。
半導體產業鏈主要包括設計、製造、封測三大環節。在全球化分工的體系下，分別形成了三大產業鏈。
其中，積體電路設計為知識密集型產業，主要分記憶體晶片設計和邏輯晶片設計兩大類。前者算是入門級，後者技術性高的多，基本都是美國廠商主導，如英特爾、AMD、摩托羅拉、德州儀器、IBM等。
積體電路製造是技術密集型產業，在整個產業鏈中屬於科技要素最富集、門檻最高、市場集中程度也最高的環節，中國大陸的占比僅有10%左右。
封裝測試是半導體產業鏈中技術門檻最低的環節。
據拓墣產業研究院統計數據，2019年二季度全球晶片製造市場份額，台積電占49.2%，緊隨其後的分別為三星（18%）、格芯(8.7%)、聯電（7.5%）和中芯國際（5.1%）。
三星屬於高速下載工具廠，即自己設計晶片、自己製造；台積電則定位不做設計業務，絕不與客戶競爭，只做代工，以誠信為理念，因此各領域競爭對手，都敢將未發表的設計交由台積電生產。其代工項目包括英偉達（NVIDIA，港台稱輝達）繪圖晶片、AMD繪圖晶片、高通、博通、賽靈思、英特爾低階處理器、AMD處理器等等。
英特爾已經退出代工界，雖仍研發先進位程，但進度已經落後給台積電，英特爾年底才要推出10奈米製程晶片，台積電預計明年首季5奈米廠就可量產，而蘋果將會是第一個客戶。
相比之下，中芯國際2017年下半年才將28奈米工藝成功投產，訂單占該年全年銷售額的8%，但是由於28奈米已不再是智慧型手機晶片的主流規格，到2018年訂單占比反而下降至6%。中芯國際這樣追趕、卻又面臨過時的窘境，日後預計還會重演。
華為在5G上仍然高度依賴美國公司的技術
儘管華為在5G部署上擁有一定的優勢，但依然高度依賴高通、賽靈思和新思科技（Synopsys）等美國企業和其它全球供應商。
儘管華為的海思半導體公司在開發半導體產品方面取得一些初步成功，但中共在半導體製造方面的困難仍然是一個嚴重短板。而中共當局對科技領域的明顯入侵，可能會進一步破壞中國的未來創新。
新美國安全中心（Center for a New American Security）7日發布標題為「確保我們5G的未來：美國政策的競爭性挑戰與考量」的報告中表示，相對於競爭對手而言，華為的產品和服務都高度不安全，漏洞要多得多。此外，也有理由質疑，華為設備的任何程式錯誤是否可能是被用作中共國家安全部服務。
今年5月，美國基於國家安全，已經將華為列入出口管制黑名單。如果美國嚴格執行對華為的銷售禁令，華為將會受到很大衝擊。
阿波羅網喬伊報導
