8月28日消息，據DigiTimes報導稱，隨著美國對華為制裁的進一步收緊，該公司的無晶圓廠晶片製造子公司海思半導體現在正在大量流失工程師。
報導中提到，外部制裁越來越嚴重，正在將海思逼到邊緣，許多工程師已經離開了華為IC設計部門在台灣的團隊。
行業人士表示，鑑於海思最近努力從台灣和其他國際晶片製造商那裡挖走人才，這個消息對其來說是一個嚴重的打擊，而對於外界傳聞的，華為正尋求在不使用美國技術的情況下，自建45奈米晶片廠，幾乎是不可能完成的任務。
上游產業鍊表示，由於少了華為海思的訂單後，一些晶片廠商也是準備開始醞釀接收高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等晶片商新單，甚至包括如特斯拉、Facebook、Google等自駕車、資料中心用所需的高效運算(HPC)晶片，後者這些系統大厂部分自研晶片，部分委託IC設計、設計服務公司提供高客制化產品選項。
按照之前的規定，9月15日之後台積電將不能為華為生產晶片。
此外，之前產業鏈在透露的消息中還提到，由於美國升級了禁令要求，這導致聯發科為華為手機準備的5G晶片沒辦法出貨，只能靠小米、OPPO和vivo來消化。
