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彭博:中國大陸啟動「IC原子彈專案」

彭博資訊引述知情人士報導,中國大陸正在準備制定一套全方位的新政策,發展本國的半導體產業,「十四五規劃」將納入全力發展第三代半導體產業,以因應川普政府的限制,而且這項任務的優先程度,「如同當年製造原子彈一樣」。

知情人士透露,大陸計劃在2021年至2025年期間全力發展第三代半導體,提供科研、教育和融資等方面的支持,一系列相關措施已納入「中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃綱要」(簡稱「十四五規劃」),這項規劃將於10月提交給最高領導層。

第三代半導體是由碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等材料製造的晶片組,相較第一代半導體材料,具更高效能與更高功率等優勢,被用於5G通訊、軍用雷達和電動車。

目前沒有任何國家在新興的第三代技術占據主導地位,大陸押注,若加快研發步調,可望提升本國企業的競爭力。對於這項消息,大陸工信部並未置評。

大陸高層領導人將於10月開會,制定下一個五年的經濟策略,包括擴大國內消費以及在國內製造關鍵技術產品。

中國大陸國家主席習近平已承諾,2025年前在無線網路、人工智慧等領域投資約1.4兆美元。半導體是中國大陸遠大科技目標的根本,但川普政府正威脅要切斷對中國大陸的供應。

大陸每年進口的積體電路價值逾3,000億美元,國內的半導體開發商也依賴美國製造的晶片設計工具和專利、以及來自美國盟友的關鍵製造技術。但隨美中關係惡化,陸企愈來愈難從海外獲得組件和晶片製造技術。

責任編輯: 楚天  來源:經濟日報 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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