在美國新禁令下，華為被認為已凶多吉少
美國政府5月15日宣布，對華為禁令將於9月15日生效，華為將無法從現有供貨商處購買晶片，而中共當局正致力發展的高科技技術，也將因為缺少核心原料陷入危機。更有專家直言，華為已經「凶多吉少」。
美國封殺大刀即將落下之際，傳出華為旗下海思近日大手筆包下一架順字號的貨運專機到台灣，趕在9/14前把所有下單的晶片運回大陸。同時華為9日宣布，取代安卓的「鴻蒙2.0」作業系統將在明年正式上線，全面使用在自家手機上。
不過不少專家對華為手機作業系統國產化的前景持悲觀態度，就連華為創辦人任正非都曾在4月坦言，鴻蒙要走的路還很遠，要想超越安卓、蘋果，可能需要很長時間，但「不會超過300年」。
但華為在硬體層面上面臨的挑戰可能更甚於軟體，在美國制裁之下，華為現有的晶片庫存只能維持到明年年初。
中共國家主席習近平在11日的科學家座談會也坦承，「中國許多的關鍵核心技術受制於人」、「部分關鍵零件、原料也依賴進口。」
中央社報導，中國已成為全球最大的晶片進口國，2018年和2019年進口積體電路（IC）總價值超過3000億美元。但據中共官方資料，2019年中國晶片自給率僅為30%左右。
研究機構TrendForce發布的2020年統計資料顯示，今年第二季，台灣台積電是全球最大的晶片代工企業，在全球市場所占比例超過50%。排名第二的是韓國三星，在全球市場占18.8%；中國中芯國際排名第5，僅占全球市場的4.8%。
而從技術上看，差距更為巨大。中芯國際僅能量產14奈米製程的晶片，台積電和三星的技術則可以量產7奈米、甚至可直攻5奈米晶片。
中國自有的手機產品，也大多數採用美國高通和聯發科生產的晶片，即使華為自家設計的麒麟晶片，製造也是由台積電代工。
近年來在中共資金與政策支持下，中國資本市場對於國產晶片的投入愈來愈熱。今年度，包括中芯國際、寒武紀等晶片企業上市都籌集到大量資金，截至7月5日，中國半導體企業2020年的融資額約人民幣1440億元。
但同時當局力推的「晶片大躍進」卻正節節敗退，如投資千億人民幣的武漢弘芯半導體項目已經變成爛尾計劃，停工關廠了。而近日傳出，美國可能制裁中芯國際，因其為中共軍方效勞，這更使得中國半導體擴廠進度全部延遲。
北京龍芯中科董事長胡偉武7月就坦言，「美國晶片CPU不賣給我們，如果沒這個東西，我們整個社會將被迫停頓。」
目前美國擴大封殺、制裁中共高科技企業，Tiktok、中芯國際都成為目標，美國加州大學洛杉磯分校安德森管理學院教授俞偉雄對《自由亞洲電台》表示，在這種背景下，華為的前景恐怕更為不妙，「因為華為目前不只面臨軟體限制，也面臨很多晶片和技術的禁令。所以，它基本上是處在一個十面埋伏的境遇當中，我覺得凶多吉少」。
