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晶片人才缺口25萬卡住中共造芯脖子

據中國電子資訊產業發展研究院最新數據,中國到2022年半導體專業人才缺口達到25萬人,被認為是卡住中共造芯脖子的關鍵困境之一。

習近平在科技自給自足上押下重注

由於美中關係持續惡化對技術脫鉤和供應鏈加速外移帶來的風險,外界預計,中共將在科技的自給自足方面押上重注。

路透報導,周五(10月16日),瑞銀財富管理發表報告預期,中共第十四個五年(2021-2025年)規劃將會強調科技自給自足等四大主題,在美中脫鉤風險日益增加的背景下,科技的自給自足對中共來說變得比以往任何時候都重要。

英國《金融時報》10月15日的報導也說,預計中共政府將大幅增加對晶片行業的資金支持,作為其「十四五計劃」的一部分,該計劃將於10月底公布。一些官方媒體把此舉稱為「半導體大躍進」。熟悉中共歷史的人知道,1957年,毛澤東下令通過土法煉鋼趕超西方工業國家,結果導致史上最大饑荒。

近期,中共總書記習近平承諾,在截至2025年的6年內,將投資1.4萬億美元打造從行動網路到人工智慧的高科技產業。

然而,專業人才的匱乏在中共實現「科技自給自足」、打造高科技產業方面,構成嚴重的「卡脖子」問題。

陸媒《財經》報導,10月15日,南京積體電路產業服務中心副總經理呂會軍向多家媒體表示,南京將成立一所專門培養積體電路人才的大學,近期內正式揭牌。

報導稱,目前中國半導體專業人才短缺問題十分嚴峻。中國電子資訊產業發展研究院編制的《中國積體電路產業人才白皮書(2019—2020年版)》顯示,中國半導體產業2019年就業人數在51.2萬人左右,同比增長11%,到2022年,中國積體電路專業人才缺口將近25萬,而且存在結構性失衡問題。

清華大學電子工程系的系主任、教授汪玉表示,從產業角度看,積體電路產業鏈條很長,主要環節包括設計、驗證、製造和封裝測試(封測)。在這四大環節中,除了封測之外,設計、驗證、製造的環節,與國際存在較大差距,其中,製造環節最為薄弱,設備、材料都是「卡脖子」的技術,其中涉及到材料、光學、機械等方面的人才培養。在驗證環節,掌握積體電路產業發展命門的EDA工具,市場則主要被Synopsys、Cadence、MentorGraphics三家美國企業壟斷,占據國內市場中的EDA銷售額的95%以上。

中國如今已是全球半導體最大的市場,據市場研究機構IBS(International Business Strategies)統計,2019年中國市場的半導體供應量約有15.81%來自中國本土企業,84.19%依賴外國公司。預計到2030年,中國市場的半導體供應量將有39.78%來自中國公司,60.22%仍將來自外國公司,在中國進口的積體電路中70%以上是記憶體和處理器,高端晶片目前仍然高度依賴進口。

由於積體電路涉及的產業鏈很長,涉及面廣,從工具、IP選擇,再到不同模塊設計、生產製造、封裝測試,至少要經過40多個環節,脫離任何一個環節都會影響整個系統正常運轉。

汪玉表示,「積體電路人才的培養是一個需要聯合諸多學科的系統性工程,絕非單一學科,或是單一專業即可完成。」

汪玉強調,積體電路製造是集物理、化學、機械、光學多門學科為一體的產業。積體電路設計領域,又涉及計算機、無線電、軟體等各學科。

清華大學電子工程系教授周祖成曾撰文表示,電子涉及自動化(EDA)行業需求的人才包括,工具軟體開發人才,工藝及器件背景的工程師、熟悉IC卡設計流程的工程師、數學專業人才、應用及技術支持和銷售類人才,僅驗證環節,就需要不同專業背景的人才。

人才嚴重短缺卡住中共脖子

2020年7月,中科院半導體研究所研究員、半導體超晶格國家重點實驗室副主任駱軍委和中科院院士李樹深發布的一份調研報告認為,人才嚴重匱乏是中國半導體最大的困境之一。

報告稱,迄今為止,半導體領域的8個諾貝爾物理學獎12項發明絕大部分來自美國。美國半導體研發的特點是自下而上,從半導體物理、材料、結構、器件逐步上升到應用層面,專業設置和人才隊伍非常完整。

報告說,中國則恰恰相反,是自上而下。由中共政府發布行業指導,優先關注應用層面,比如積體電路、人工智慧,然後才開始局部往下延伸。它帶來的根本問題是,投資和研發經費層層截留,越往底層的基礎研究越拿不到經費,人才蓄水池很小,於是造成了嚴重的學科發展不平衡。

報告指,通過中美高校專業設置對比可以清楚地看到這一深層問題。

1997年,中共教育部取消了半導體物理專業。在美國,材料與器件專業是整個半導體領域的核心專業,而中國甚至沒有設置該專業。目前,國內只有少量研究組在從事半導體材料與器件相關研究。

從高校人才培養數量的比較來看,中國微電子專業的本科生、碩士生、博士生與美國電子工程專業的學生數量完全不在一個量級。值得注意的是,2015年,美國電子工程專業有52940名碩士生入學,拿到碩士學位的只有15763名,也就是說它淘汰了大量「低水平」學生。而在中國,入學人數本就少,淘汰也少。

總體來看,高校培養半導體學科人才的中美對比是1比6。美國經過半個多世紀的發展,已經積累起了上百萬的半導體人才,而中國可以說是人才凋零,僅有的人才大部分集中在積體電路設計領域,真正能夠從事半導體材料和器件研究的是稀缺品。

由於半導體行業的薪酬待遇、人才成長周期長,許多畢業生都投向了薪酬待遇更高的網際網路或金融行業。曾經有一位國內頭部AI晶片企業人士說,三年前他們到清華大學宣講,前來聆聽的學生寥寥無幾。

責任編輯: 楚天  來源:希望之聲記者賀景田綜合報導 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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