據報導，台積電和三星在3nm工藝技術的開發中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。因此，台積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發進度。不過，台積電依然計劃，今年3nm工藝將完成試生產，並預計2022年批量投入生產。
三星採用的是「GAAFET」架構，業內人士認為它可以更精確控制跨通道的電流，並有效縮小晶片面積以降低功耗。而台積電使用的是更為成熟的「FinFET」架構以用於其3nm製程。
截止目前，有報導稱，蘋果已經占據了台積電的3nm工藝訂單中的很大一部分，意味著蘋果會成為台積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工藝推遲出貨，5nm晶片會在市場存留更長時間
預計三星和台積電均會在2022年量產3nm工藝晶片，但台積電會早於半年出貨。台積電錶示，相比5nm晶片，3nm的性能將提高10-15%左右，並且可以節省20%-25%的能耗。
台積電董事長劉德音此前曾表示，今年台積電營收將繼續迎來新高，他們在南科的3nm晶片工廠的累計投資已經超過新台幣兩萬億元（約合4646億人民幣）。作為競爭對手的三星也準備投資1160億美元，押注其在兩年後縮小與台積電的差距。
按照慣例，首代3nm晶片命名為 A16仿生，將用於 iPhone14（暫定名）內。
