日經新聞報導，亞洲的半導體出口量，目前已占全球80%；然而，生產基地集中、半導體廠大型化等因素，讓半導體供應鏈的風險難以消除，也促使一些主要國家開始推動讓半導體生產回歸國內。
今年以來，美國德州暴風雪、日本瑞薩電子工廠火災，都導致半導體廠停工，加上汽車生產復甦，使晶片荒遲遲無法消除。一些分析師預估，因晶片短缺被迫減少生產的汽車數量，可能達240萬輛，占今年全球預期產量的3%。
除了汽車之外，半導體也廣泛應用於多項產品，一旦供應鏈中斷將造成巨大衝擊。然而，一些特定因素已導致半導體供應鏈極易受創。
第一個因素是生產基地集中。截至2019年的20年裡，台灣、南韓和中國大陸等地的半導體出口占全球出口量比率，已從五成增加至八成；生產基地過於集中，對自然災害和地緣政治風險的應對能力將會降低。
半導體產業的水平分工，也使生產基地集中在亞洲；美國、歐洲和日本的晶片業者委外代工，以降低投資負擔，把製造作業外包給台積電等公司；目前，台灣、南韓和大陸，在半導體代工市場的市占率多達八成。
另一個風險因素，是半導體廠的大型化；台灣、南韓的單一半導體廠產能，目前是2009年的約兩倍，日本則是約1.4倍。
導致半導體廠規模擴大的原因是供貨量增加以及企業併購；例如，目前的瑞薩電子，是由NEC、日立製作所、三菱電機的半導體部門集成而成。
對半導體供給風險的疑慮日益升高，正促使一些國家設法降低對進口的依賴；英特爾執行長基辛格表示：「最先進半導體的生產偏重於東亞，必須加以平衡。」英特爾計劃在美國亞利桑那州興建新廠，是美國讓半導體生產回歸的跡象。
此外，歐洲也準備提高在新一代半導體領域的市占率，日本則打算在國內置立先進半導體廠。中國大陸也計劃提高半導體自給率，目標是到2025年時提升到70％。
