最新研報預計，晶片荒或持續到2023年。（圖片來源：美聯社）
全球半導體晶片短缺狀況已經超過半年，業界此前預期，晶片荒可能將持續到明年，但有最新研究報告預測，這種情況可能會持續到2023年。
台灣《財經新報》6月2日報導，據美系外資最新研究報告，半導體晶片製造技術進步帶動智慧型手機市場成長，包括社群媒體、線上購物、疫情居家辦公與在家學習的宅經濟提速，半導體晶片需求持續上升，晶片荒預期將持續到2023年。
根據研報，過去20年間，全球半導體產業（除記憶體產業外）年複合成長率達4%。晶圓代工產業受惠於無晶圓廠 IC設計公司及垂直整合半導體公司代工需求提升，複合成長率更達10%，超越整體半導體產業成長。預估2020~2025年年複合成長率將成長至13.5%，市場規模也將自2020年740億美元成長至1,390億美元。
報告預測，整體晶圓代工產能吃緊將持續到2023年。
無獨有偶，調研機構Forrester Research副總裁兼研究總監歐唐納（Glenn O』Donnell）在部落格中撰文表示，由於需求居高不下，而供應仍然受到限制，預計晶片短缺將延續整個2022年，直到2023年。
據歐唐納預計，對包含一些最先進晶片的PC需求，來年會有所下降，但「不會很多」。同時，他預計資料中心在慘澹的2020年之後，於明年購買更多晶片。
歐唐納還預測，使用大量伺服器的數據中心將在2022年購買更多晶片，再加上雲端計算與加密貨幣挖礦方面的持續成長，晶片需求將急速成長。
