晶圓漲價重擊終端客戶喊兩不一要、最大downgrade潮來了。圖為台積電資料照。
晶圓代工產能供不應求，台積電、三星一線大廠紛紛調漲代工價格，聯電、力積電也傳跟進。對驅動IC設計業者來說，來自面板、品牌端客戶壓力直接灌頂，這次漲價轉嫁已近乎走在鋼索上，IC業者就透露，客戶喊出「兩不一要」，不願吸收、不能轉嫁、否則要砍單。預期後續獲利恐有壓力。
全球晶圓代工龍頭台積電8月25日罕見通知客戶，即日其下7奈米以上的製程訂單全面調漲20%，7奈米以下的先進位程漲價7%~9%。
消息一出震撼全球半導體供應鏈，而其他晶圓代工廠也跟進，三星電子和格方半導體(Key Foundry)研擬下半年調漲15%~20%，並已告知客戶此事。聯電傳出11月也將調漲，就算DRAM價格已經下跌，傳出力積電也拍第4季記憶體代工也將漲價。
但產業人士預警這波晶圓代工調漲，看似景氣循環向上，其實已呈現上肥下瘦，不僅牽動供應鏈，連帶將影響未來消費電子規格走勢，特別是在今年5G手機銷售疲軟、PC需求下修後，品牌廠已無力再應付長短料和漲價成本，預料產業反轉修正恐將一觸即發。
驅動IC設計業者坦言，來自面板、終端客戶的反彈之大，由於面板價格已經走跌，終端需求也有降溫，客戶已經不願意吸收漲價、不願意被轉嫁，講難聽點「威脅砍單」的聲浪也大有人在。
半導體資深分析師就點出，上游價格調漲短線影響IC設計獲利，但看得更長遠，也將讓明後年產業規格提升放緩，台積電漲價消息一出，4G晶片缺貨狀況更是嚴峻，因為5G成本高居不下，品牌廠幾乎選擇回防4G就好。在以4G手機規格的前提出發下，後續處理器、鏡頭、相關零組件硬體等，也可能不會有太多的升級。
