今天，聯發科正式宣布聯發科下一代旗艦處理器命名為天璣9000，同時揭開了天璣9000的細節參數。
聯發科天璣9000基於台積電4nm工藝製程打造，這是全球首款台積電代工的4nm手機晶片，安兔兔跑分突破了100萬分，這也是安卓陣營中目前已知的跑分最高的手機晶片，遠遠超過了當下的驍龍888 Plus等旗艦處理器。
參數方面，聯發科天璣9000由超大核、大核和小核組成，具體包括1個Cortex X23.05GHz超大核和3個Cortex A7102.85GHz大核和4個Cortex A5101.8GHz小核組成，GPU為ARM Mali-G710 MC10，同時集成了6核 APU，支持LPDDR5X7500Mbps記憶體。
影像方面，聯發科天璣9000最高支持3.2億像素攝影頭。
此外，聯發科天璣9000最高支持WQHD+144Hz刷新率屏幕或者FHD+180Hz刷新率屏幕，支持HDR10+顯示，支持2×2 Wi-Fi6E、支持藍牙5.3等。
最後是量產商用時間，這顆晶片有望於明年Q1量產商用，預計小米、OPPO、vivo等品牌會使用這顆晶片。
