江蘇省泗洪縣一個晶片工廠的工人在生產線上。（2020年2月16日）
最新的一系列跡象顯示，美中兩國在晶片領域的博弈似乎更趨激烈。美國上星期(6月28日)以涉嫌支持俄羅斯軍事和國防工業為由，將5家位於中國的公司納入實體清單，其中三家與半導體產業相關。同一天，中共領導人習近平前往湖北一家晶片業公司考察，稱目前中共突破「卡脖子」關鍵核心技術已經「刻不容緩」。
同樣是在上個星期，包括英特爾、英偉達、德州儀器、谷歌、亞馬遜、微軟等等在內的120多家美國最大的科技公司罕見聯名發表公開信，敦促國會通過一項將大規模擴大美國晶片製造規模的法案。這一被簡稱為《晶片法》的議案提出為國內半導體產業提供520億美元的投資，以扭轉美國在全球半導體產業鏈中的份額大幅下降的趨勢。
中國近年來傾「舉國之力」發展晶片產業，儘管基本局面還尚未得到根本改善，但一些跡象顯示中國在半導體供應鏈中已經逐漸形成一定的優勢，分析人士警告說，中國正在重塑全球晶片市場。
哈佛大學教授格雷厄姆·艾利森(Graham Allison)和谷歌公司前執行長埃里克·施密特(Eric Schmidt）最近聯合撰文指出，中國半導體行業已經取得了引人注目的進步，有望在2025年超越台灣成為全球最大的晶片製造產地。這位甘迺迪政府學院創始院長、《註定開戰：美國和中國能否逃脫修昔底德陷阱？》的作者和曾領導谷歌長達十年之久的施密特在華爾街日報的文章中甚至警告說，「美國處在輸掉這場晶片競爭的邊緣」。
據彭博新聞社最近公布的數據,目前中國晶片產業的增長速度超過世界其他任何地方，在過去四個季度中，全球20家增長最快的晶片行業公司中，有19家來中國。相比之下，去年同期只有8個。這些對晶片製造涵蓋了晶片製造至關重要的設計軟體、處理器和設備等領域，他們的收入增長速度是全球領先企業台積電或阿斯麥（ASML）的數倍之多。
英國資本市場研究機構「推介謄錄」（PitchBook）的一篇報告說，美中兩國的半導體初創企業一直倍受風險投資者的青睞，但在這一關乎未來晶片技術的領域，中國似乎占到了上風。該機構舉例說，去年全球風險投資對半導體公司的投資曾創下新的記錄，但第一季度多達70%的風投資金流向了中國公司。
中共在晶片產業鏈中的強項
儘管中國的高端晶片產業被普遍認為遠遠落後，但在該產業鏈中中國也有一些強項，在某些特定領域中國公司或已接近和趕上國際先進水平。
隨著半導體晶圓越來越輕薄化，雷射加工已替代傳統切割方式。中共官方媒體報導說，習近平上星期到武漢期間首先走訪的武漢華工雷射工程公司對習近平說，該公司已經「攻克了這項『卡脖子』技術」，他們自己主持研發的積體電路載板雷射刻蝕裝備已經達到國際領先水平。習近平回應說：「光電子資訊產業是我國有條件率先實現突破的高科技產業」。
在存儲晶片方面，中國國企長江存儲已開發出具有全球競爭力的計算機快閃記憶體設備NAND晶片。《日經亞洲》(Nikkei Asia)最近報導說，蘋果已經考慮使用中國的存儲晶片。報導說，蘋果自去年以來一直在測試長江存儲的快閃記憶體產品，最早可能在今年下達一定的訂單。
在為超級計算機、中央處理器（或 CPU）提供動力的晶片方面，中國處於世界領先地位。中國擁有世界上最先進的超級計算機，其超級計算機不再依賴美國的晶片製造技術。根據最新統計，世界500強超級計算機中，中國擁有186台，美國123台。
在積體電路的設計、製造和封測三大環節中，中國在封測環節相對最為強勢。據美國半導體行業協會(The Semiconductor Industry Association，SIA)提供的數據，中國在晶片組裝、封裝和測試方面占全球市場的38%，台灣占27%，美國僅占2%。
中國國有控股的承銷保薦機構東莞證券在最近一份有關半導體封測的專題報告中說，在先進封裝領域正逐漸縮小同國際先進企業的技術差距，在去年全球營收前十大封測廠商排名中，有三家企業位於中國大陸，分別為長電科技、通富微電和華天科技。
在將製成的晶片安裝到任何設備的過程中電路板必不可少，而全世界一半以上的電路板都是在中國製造的。與晶片製造、光刻設備一樣，中國的晶片設計是另一個被「卡脖子」的嚴重問題，中國雖然缺乏領先的相應的工業軟體，但在設計營收的領域正在急起直追。台灣的市場研究機構集邦（TransForce）的最新報告顯示，一家中國企業首次在全球晶片設計市場排名中擠進前十，位於上海的韋爾半導體股份有限公司在全球晶片設計市場排名中名列第9。
