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拜登正式簽署晶片法案 提高對中共競爭力 未來將是「美國製造」

美國總統拜登(Joe Biden)今天正式簽署晶片法案,為美國半導體製造和科學研究挹注527億美元,促進美國對中共的競爭力,加強國家安全。

美國總統拜登(Joe Biden)今天正式簽署晶片法案。圖:取自白宮臉書

美國總統拜登(Joe Biden)今天正式簽署晶片法案,為美國半導體製造和科學研究挹注527億美元,促進美國對中共的競爭力,加強國家安全。

晶片法案(CHIPS and Science Act)獲美國朝野兩黨議員支持,於今年7月底分別通過美國聯邦參、眾議院表決,隨後送交白宮,因拜登確診武漢肺炎(COVID-19)後,篩檢再度轉陽,重新解隔後的拜登今天在白宮正式簽署生效。

拜登在白宮的簽署儀式上表示,美國必須在關鍵的先進晶片生產方面引領世界,他稱得到兩黨支持的晶片法案是「一個世代才有一次的投資美國機會」,未來晶片將是「美國製造」,法案將創造良好的就業機會,促進經濟成長並保護美國的國家安全,將協助美國「贏得21世紀的經濟競爭」。

白宮提到,晶片法案通過後,美光(Micron)宣布投資400億美元的計劃,將使美國市占率從2%提高到10%,另,高通(Qualcomm)與格羅方德(GlobalFoundries)也將共同投資42億美元在紐約擴廠。

晶片法案提供520億美元的補貼,以及約約240億美元的投資稅收減免,此外,將在5年內挹注超過1700億美元,加強科技研發,提升對中國的競爭力,讓美國在全球半導體製造競賽中迎頭趕上。

責任編輯: 時方  來源:新頭殼 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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