三星在6月底率先宣布量產3nm工藝,不僅搶先台積電,而且技術上也成功超越——三星3nm用上了GAA電晶體技術,台積電還在用FinFET工藝,所以三星在3nm節點上還是進步很大的。
根據三星的信息,目前量產的是3nm GAE工藝,夠降低45%的功耗,減少16%的面積,並同時提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同時面積減少35%,效果更好,預計2024年才能量產。
三星雖然在進度上領先了一次,但三星的麻煩在於沒有大客戶支持,首發3nm的是一家國內的礦機晶片廠商,產量不可能很大,雙方的合作更多地是象徵意義。
之前有消息稱三星已經談到了一個大客戶,還是手機晶片行業的,本以為是高通,然而現在來看應該是谷歌,韓媒日前報導稱三星與谷歌達成了合作,將使用3nm工藝為谷歌生產下一代智慧型手機Pixel8系列的移動處理器。
不過Pixel8系列手機發布要到明年,三星的3nm手機晶片出貨也要很久了,今年內提升產能的希望不大。
除了手機晶片之外,谷歌還在跟三星聯合開發新一代Tensor張量處理器,2021年的Pixel6手機上首次使用,現在已經是第三代了。
Tensor處理器目前主要用於谷歌手機中,但谷歌計劃擴展自己的晶片戰略,未來平板、筆電及伺服器中都有可能會應用谷歌的Tensor處理器。