在全球晶片代工市場上，台積電是產能最大、技術最先進的公司，但是未來面臨的不確定性增加，因此很多半導體公司也在積極尋求新的代工夥伴，Intel也摻和了一腳，半導體巨頭博通表態考慮使用Intel代工，替代台積電。
博通CEO陳福陽日前在採訪談到了公司的戰略，表示還在尋求新的半導體併購，雖然2018年斥資1420億美元收購高通的案子被美國禁止，690億美元收購VMare還在歐美等國家進行反壟斷審查，但是併購依然是博通戰略的關鍵環節，他們有一個精選名單，包括半導體晶片及軟體公司。
不過博通CEO陳福陽沒有明確下一個要收購哪家公司。
此外，他還談到了公司的代工選擇，目前博通只有少部分零部件是自產的，大部分晶片依然要外包，當前主要合作夥伴是台積電，但陳福陽也表示正在考慮以Intel為潛在的代工夥伴，後者將成為台積電的替代供應商。
作為全球數一數二的無晶片半導體設計廠商，博通這番表態對Intel是大大的利多，此前Intel也表示他們跟全球10大半導體中的7家廠商都在洽談合作，博通顯然是位列其中的。
至於博通具體使用什麼工藝，現在還不確定，但是雙方距離簽署真正的代工合同還有些時間，因此更有可能使用今年底量產的Intel3工藝，這是Intel對外代工的主力工藝，對標友商的3nm工藝。
