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這不是卡脖子,這是想要斬草除根?(圖集)

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半導體產業已成為大國博弈的前沿陣地。繼去年簽署《晶片和科學法案》並發布「107新規」後,美國近期在半導體領域對華又實施了進一步的管制行動,使中國半導體產業再度承壓。美國在全球半導體產業鏈中具有領先優勢,但其製造環節相對較為薄弱,目前美國已在著手推動構建除中國大陸以外的半導體供應鏈。

美國晶片法案細則發布

十年內不得在中國擴產

2022年,中國半導體行業可謂歷經風雨,不僅面臨國內疫情反覆和行業周期下行帶來的考驗,美國對中國半導體行業的管制也持續加強。

而進入2023年,針對分別於去年8月簽署的《2022晶片和科學法案》和10月7日發布的出口管制新規,美國方面又實施了進一步的明確和深化。

先從最近新發布的晶片法案細則說起。

2月28日,美國商務部在官網發布聲明稱,將開放《晶片和科學法案》補貼申請並公布10大優先事項。

《晶片和科學法案》由美國總統拜登於去年8月9日正式簽署,主要是為美國本土的半導體製造和其他相關前沿領域的科研活動,提供巨額財政撥款和稅收抵免等產業優惠舉措。

其中,法案授權聯邦政府提供527億美元用於補貼美國半導體產業——390億美元用於擴建和新建半導體工廠,132億美元用於研發和勞工培養,5億美元用於增強全球產業鏈。

美國商務部長雷蒙多在新聞發布會上表示,晶片法案旨在維護美國的國家安全,目標是確保生產最尖端晶片的公司設在美國本土。

另外,雷蒙多在接受媒體專訪時還表示,晶片法案扶植美國半導體製造,將讓美國國防部確保取得獲補助工廠生產的尖端半導體,也將確保美國業界能供應軍方現代武器系統所需的先進晶片。

不過,美國政府當然不會提供「免費午餐」,從細則的要求來看,晶片企業想拿到這些補貼,並不如去年預期得容易。

除了項目本身需符合美國的「半導體願景」、證明項目長期商業可行性、為員工提供「負擔得起的高質量兒童保育服務」等要求,還有限制分紅和回購、與美國政府分享「超額利潤」等規定。

也就是說,如果台積電的美國亞利桑那州晶圓廠拿了超過1.5億美元的補助款,以後如果盈利情況超過預期,賺的錢就需要和美國政府分享。

此外,英特爾的股息率一直不錯,自2005年以來已投入超過1000億美元用於股票回購,並通過這種策略來吸引投資者。而如果晶片法案限制公司分紅和回購,也可能令與英特爾採用相似策略的晶片公司承壓。

國內企業最關注的條款,當屬《晶片和科學法案》中要求,獲得補助款的企業在未來十年內,都將受到與「受關注國家」進行顯著規模交易或擴大半導體製造能力的限制,當然也包括從事敏感技術的研發,或是技術授權等方面的限制。

美國商務部強調,補貼將會按照建設和營運里程碑分批發放,如果申請人未能實現承諾,將視情況採取暫停撥款、終止補貼或要求返還所有資金等舉措。

而這裡的「受關注國家」,想必不用多說,讀者們自然心知肚明。

繼「107新規」的單邊管制後

美國聯合日荷圍堵中國晶片

再來說說去年10月的「107新規」。

2022年10月7日,美國商務部產業安全局(BIS)宣布了一系列在《出口管理條例》(EAR)下針對中國的出口管制新規,進一步升級了對中國半導體行業的限制。

簡單來說,新規從「物」和「人」兩方面都進行了限制。

一方面,新規加大了美國先進計算晶片及包含此類晶片的產品、超級計算機以及半導體製造領域對中國的出口管制,將31家中國實體列入未經核實清單(UVL)。

具體來看,「107新規」限制了位於中國大陸的晶圓製造廠商獲取16/14nm及以下先進邏輯製程晶片、128層及以上NAND快閃記憶體晶片、18nm半間距或更小的DRAM記憶體晶片所需的製造設備的能力,除非獲得美國商務部的許可。

這其中也包括了三星、SK海力士等外資企業在中國大陸的晶圓廠。雖然在去年10月11日,三星電子與SK海力士已獲得了1年的豁免許可,但尚無法確定1年到期之後能否繼續獲得豁免。

另一方面,新規還限制了「美國人」(包括自然人、法人、任何地理位置在美國的主體)在中國半導體製造廠開發或生產特定積體電路,或者為中國提供便利與服務。

而相比於產品和技術的管控,對人才的限制,可能影響會更大。

因為美國籍華人一直是支持國內半導體公司發展的重要力量。比如,國產半導體設備知名大廠中微公司,其內部包括董事長尹志堯在內的多名高管和核心技術人才均為美籍。

目前,國產半導體設備製造商的美籍員工已停止參與受新規限制的工藝節點的研發活動,以遵守美國商務部出口管制措施中對「美國人」的限制。

可以說,這是自2020年4月28日以來,BIS對於EAR規模最大的一次修訂,指向性也非常明顯——以先進計算晶片和超級計算機為切入點,全面加強對中國半導體行業,特別是國內先進位程能力建立的限制。

新規發出後,AMAT、KLA和LAM等美國知名半導體設備公司就暫停了在中國的受限制業務,並撤走了在長江存儲等國內廠商的駐廠員工。

此前,部分國產廠商曾表示,將試圖通過採購日系或者歐系半導體設備來應對,以實現「去美化」。

然而,更嚴格的管控又來了。

今年1月底,美國與日本、荷蘭官員在華盛頓達成協議,同意擴大對華晶片出口管制措施。

也就是說,今年開始,美國已經從以前的單邊管制,演變升級為拉攏盟友一起實施多邊管制,共同阻遏中國晶片技術的發展。

雖然協議到底如何落地目前仍是未知數,但這一傾向性舉措確實會給大陸晶圓廠產能擴建造成較大負面影響,因為荷蘭的阿斯麥(ASML)、日本的尼康(Nikon)和東京電子(TEL)等公司都是中國半導體設備的關鍵供應商。

台灣《自由時報》認為,美國與荷蘭和日本達成的該協議相當於對大陸半導體產業進行「核彈級制裁」。

責任編輯: 李廣松  來源:非凡油條 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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