現在，有媒體曝光了戴爾「去中化」的全套劇本和時間表，從上游IC採購到中下游周邊再到整機組裝，都有明確的安排。
根據計劃，戴爾預計從2025年開始，首先在中下游供應鏈中排除中國內地製造，並優先在美國內需市場上進行轉變。
比如筆電，戴爾計劃到2025年，在美國市場上銷售的產品，60％必須在中國內地之外的地區生產，2027年則達到100％。
桌機電腦也是類似的安排。
換言之，到了2027年，戴爾出貨產品的35-40％，都會在中國內地之外的地區生產。
IC零組件採購方面，戴爾計劃從2026年開始，分階段離開中國。
第一階段是排除中國內地IC廠商在中國內地晶片廠生產的產品，第二階段是排除中國IC內地廠商在海外晶片廠生產的產品。
至於美國、歐洲、日本、韓國、台灣等IC廠商在中國內地晶片廠生產的產品，遲早也會通過道德勸說，改變生產地點。
市調機構Gartner的數據，2022年戴爾筆電、桌機全球出貨量近5000萬台，IC採購總額達180億美元。
儘管全球經濟仍在緩慢恢復中，戴爾接下來兩三年的全球PC年出貨量也會有4700萬台左右，IC採購額一年至少160億美元。
戴爾筆電在美國市場上的出貨量占總量的40％以上，照此計算，2025年在中國內地之外生產的規模就有1800-1900萬台，2027年則會達到全量的3000-3200萬台。
