印度力拼發展晶片。(示意圖)
美國政府去年10月公布新一輪對大陸晶片的禁令，在中美晶片大戰越演越烈之際，印度正在大力吸引半導體企業在當地設廠生產。根據英國金融時報報導，印度第一家半導體組裝廠將在8月動土，預計2024年年底前首批國產晶片出爐。
報導引述印度電子資訊科技部部長Ashwini Vaishnaw說法指出，美國記憶體大廠美光在古吉拉特邦(Gujarat)設立的晶片組裝測試廠將在8月動工，包括政府補貼的廠房投資額為27.5億美元。
Vaishnaw受訪時表示，美光廠房會在18個月後首度投產，時間點大概落在2024年12月份。此外，政府正在跟14家左右的業者洽談，其中有2家有機會成功申請到晶片補助。
針對部分人士批評，印度意圖複製台灣、日本及美國晶片業，把目標設定太高了，Vaishnaw則反駁稱，印度擁有5萬多名半導體設計人才，生態體系早已成形，取得晶片廠是下一步。他強調，世界上幾乎每一款複雜晶片都是在印度設計。
報導提到，除了美光決定在印度投資8億美元，應用材料也宣布投資4億美元在班加羅爾邦成立工程中心。印度政府最近重啟晶片補貼申請程序，將要求的製程規格改為40奈米或以上，而非先前的28奈米。
