▲中國IC設計公司受需求低迷、地緣政治干擾影響，超過50家裁員。（圖／翻攝Pixabay圖庫）
美中晶片戰爭未歇，中國半導體產業因需求持續低迷、地緣政治干擾等外部因素影響，近來裁員事件頻傳，破產、解散企業也不少。據統計，至今已有50家以上半導體企業裁員，第3季至今就超過20家。產業景氣波動也讓半導體融資案在歷經野蠻成長、百花齊放後逐漸降溫，今年更猛踩剎車。
根據《集微網》報導，中國半導體協會IC設計分會理事長、北京清華大學教授魏少軍，本月10日在中國積體電路設計業2023年會暨廣州積體電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD）發布的報告中，今年中國IC設計企業有3451家，增速進一步放緩。增加的企業中，有相當部分屬於現有企業在異地發展的結果，實際新增IC設計公司不多。
統計顯示，今年前9個月，中國半導體融資案件共356件，年減16.2%；總融資金額666億人民幣，年減23%。
報導指出，中國半導體產業發展近10年來，中國政府2014年推出「國家積體電路產業投資基金（大基金）」一期，以及2019年成立科創板（STAR）以來，是產業發展的黃金10年，半導體領域的融資額已超過1兆人民幣。
然而，繁榮過後泡沫也隨之而來，尤其是晶片設計領域。多個細分領域都出現了數十家低品質的新創公司，除了少數領先企業能夠生存得很好，甚至上市，其餘大部分企業在歷經產業低谷和資本寒冬的雙重衝擊後，只能艱難生存，大概都會消失。
某頂級投資機構負責人表示，過去10幾年，中國晶片設計公司發展很艱難，很多公司都是歷經8年、10年以上的苦日子，才逐漸迎來大好的局面。但這10幾年，中國在許多晶片設計領域出現產能過剩，至少在中低端晶片領域是過剩的，而在高階核心晶片方面並未突破。因此現在是過剩和稀缺共存的局面，問題出在原創性太少、競爭力差、資源浪費。
魏少軍的報告也提到，今年上半年，中國已上市108家IC設計公司中，有66家獲利、42家虧損，相當於38.9%的企業上半年陷入虧損。
