去年一年，經濟疲軟，晶片行業遭受寒冬侵蝕，尤其在消費、工業領域，砍單、減產明顯。彼時，汽車晶片是晶片行業的唯一救星，正值汽車行業電氣化變革熱潮，疊加汽車晶片缺乏，可以說，汽車晶片是那時候半導體行業「全村的希望」。
而自去年下半年開始，汽車晶片市場開始瘋狂內卷，行業開始憂心行業前景，供需關係逐漸開始有失衡跡象。直到今年初，汽車晶片跌價嚴重，庫存過大，巨頭的汽車板塊開始鬆動下滑。這標著，這一個市場，終於正式迎來過剩的結局。
巨頭開始發出警示
汽車晶片行業，本來有著自己的「特權」，但隨著庫存水位逐漸升高，供應能力逐漸恢復，供應關係開始逆轉，汽車晶片也不再是奇貨可居。
回看疫情期間，晶片生產開始短缺，彼時汽車製造商不願削減晶片訂單，而是選擇建立零部件庫存，在越來越多的車輛內配備晶片驅動功能。
但車廠不可能永遠積累庫存，全球汽車晶片緊缺早在去年初就已經逐步減緩，而現在隨著不少汽車廠找到替代供應商或自研汽車晶片，這讓原本處於壟斷地位的汽車晶片「跌落神壇」。
不止如此，隨著供應商短時巨量擴張，更多產能的釋放，導致庫存水平持續高位。
去年Q2，各個晶片巨頭公布的財報來看，汽車晶片龍頭企業們開始業績報喜，獲得巨量增長，但也有企業出現腰斬式下滑。彼時仍然說明，汽車市場對於高品質的車規產品需求量很大，汽車電動化智能化依然不斷加強。
但去年Q4開始，晶片行業大多數企業開始出現工業、汽車雙下滑的態勢，市場前景開始不明朗。
不止如此，TI、ST先後在2023年Q4與全年財報電話會中，對汽車和工業市場需求進一步疲軟提出警示。而早在2023年Q3，OnSemi就曾在電話會提出，歐洲Tier 1客戶正在處理庫存，由於高利率，汽車需求的風險不斷增加。
從電動汽車市場來看，2023年電動汽車是最火的一年，尤其國產汽車方面，但開年以來，越來越多市場開始預測，2024年增速將會放緩。與此同時，最近一段時間，歐美電動車企推遲布局，市場發展放緩。
更為悲觀的是，汽車行業的疲軟還會繼續牽連工業市場持續疲軟，而在更早以前，消費市場已經帶動工業市場走低。
不同車芯，誰漲誰跌
誠然汽車晶片在2024年，市況或許不會盡人意，但不同種類晶片依然需要單獨而論。
根據群智諮詢（Sigmaintell）最新統計，車用單片機（MCU）、存儲、電源管理晶片（PMIC）、顯示驅動晶片（DDIC）漲跌情況均有所不同。
第一，車用MCU方面，英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、賽普拉斯（Cypress）、瑞薩（Renesas）、意法半導體（ST）等原廠來看，汽車MCU的貨期目前均超過30周，車用MCU的絕對需求量仍在上升，但終端市場競爭激烈，車企在2023年的提前囤貨動作使得下游企業面臨去庫存壓力。
因此，由於短期需求不足，預計2024Q1開始進入下行周期，2024全年價格下探10%～15%。
第二，車規存儲在2023年H1價格整體下滑，H2開始維穩，變化幅度相對消費電子產品較小，儘管消費存儲下半年經歷了漲價，但汽車終端競爭激烈，終端OEM不接受突如其來漲價，大部分仍然按照年初合約價進行。
不過，DRAM和NAND廠商的減產動作，導致2023年Q3車企庫存逐步見底，因此，預計上游廠商營業壓力，將會驅動車用存儲晶片2024年價格整體上揚。但隨著車企競爭愈發激烈，成本壓力逐漸加大，2024年底後價格將很難有上漲空間。車用NOR Flash市場規模較小，因此預計2024年價格和供需保持穩定。
第三，車用PMIC產能已經獲得很大緩解，而國內許多車規PMIC已通過認證並大量出貨，2023年Q2開始，國際廠商開始與國內持續進行價格拉鋸戰，通用類模擬晶片成為降價重災區。
因此，2023年H1車用PMIC價格相對穩定，而2023Q3開始價格開始下行，2023全年降幅達到3%～7%，預計2024年H1車用PMIC價格有望繼續下降10%。
第四，DDIC自2021年開始就進入下行周期，目前仍在去庫存收尾階段，消費電子為主力的下游市場沒有復甦跡象，但車用DDIC需求較為穩健。
預計2024年全球車用DDIC出貨顆數預計可達到4.28億顆，同比增長約8.6%。在未來五年內預計車用DDIC市場規模將保持約4.7%的年複合增長率。
汽車晶片還行嗎？
那麼，這樣來看，可以簡單總結成汽車晶片市場不行了嗎？
當然並非如此，可以說，之前半導體晶片市場中，消費和工業市場需求不濟，大多數企業把汽車晶片當作一根「救命稻草」。很多的晶片製造商為了多分一杯羹，積極地進行擴產，甚至有的可以說是瘋狂擴產，產能出現了大幅度增長。
但相對的，需求量增長或許並不理想，讓很多有需求的汽車製造企業，特別是國內企業，他們紛紛轉身尋求替代品或是自身投入研發，取得的效果也很顯著。
當國內國外甚至是汽車廠商都在大肆布局汽車晶片，但盤子卻還仍然這麼大，分食的人多了，市場就避免不了價格戰，市場就會表現出疲軟。
所以，只是說汽車晶片市場供需出現問題了，現在產能明顯有些過剩了。
當產能過剩，業界認為，除了價格，對於可靠性要求極高的汽車來說，誰的品質比高，誰的服務更好，誰的供貨周期更短，誰才可能在這激烈的競爭中取得領先。
不過，對於汽車晶片企業來說，越來越多的長線合作，成為汽車晶片商未來布局的重點。
比如說，英飛凌與現代汽車、起亞簽署碳化矽矽功率半導體長期供貨協議，意法半導體與理想簽署碳化矽供應協議。這讓人聯想到此前，寧德時代在電池緊缺時不僅將利潤適當讓出，甚至還與汽車廠商合資建廠，這樣即擴大的產能，又確保了銷量無憂，且得到了長久的發展。
除此之外，筆者也觀察到，越來越多的車企開始對Tier1、Tier2提出國產晶片的需求，反觀全球汽車電動化市場，國產是主要增長力，這將會持續帶動國產汽車晶片繼續增長。
隨著市場逐漸擠壓、內卷，可以預見，新一輪的洗牌即將到來，只有擁有足夠競爭力的企業才能繼續立足在過剩的現實，屆時馬太效應也會更加明顯。
