英特爾公司的標識。
華盛頓—
美國總統拜登星期三（3月20日）將前往亞利桑那州的錢德勒，參觀英特爾公司在這裡的一個園區，並宣布商務部已與英特爾達成初步協議，向它提供高達85億美元的直接注資，以及110億美元的貸款，以加強美國的供應鏈並重建美國在半導體製造的領先地位。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）星期二對媒體表示，政府的注資與公司的投資將是美國在半導體製造上做出的有史以來最大的投資之一。
雷蒙多：政府注資與英特爾自己的投資將是美對半導體製造做出的最大投資之一
雷蒙多在白宮舉行的媒體電話會上表示，商務部和英特爾公司達成了一項不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。根據該備忘錄，商務部將根據《晶片與科學法》授權的撥款向因特爾在亞利桑那、新墨西哥、俄亥俄和俄勒岡州的項目提供多達85億美元的直接注資。另外，商務部還將提供110億美元的貸款。她說，政府的直接注資與貸款以及英特爾可能能夠獲得的投資稅收抵免將有助於鼓勵它在晶片製造上投資超過1000億美元。
「這將成為有史以來美國半導體製造的最大投資之一。擬議提供的資金將加強尖端晶片的所有主要技術流程，從研發到大批量生產再到先進封裝，這是至關重要的。這將意味著在四個州建立五個新的晶圓廠、兩個現代化設施和先進封裝，」雷蒙多在電話會上說。
雷蒙多：美國不生產尖端晶片不可接受
她表示，美國不生產尖端晶片是一個經濟與國家安全問題，這種狀況是不可接受的。
「尖端晶片是我們創新體系的核心，尤其是在人工智慧和我們的軍事系統的進步方面。目前，美國在這些晶片和人工智慧晶片的設計方面處於世界領先地位。我們之所以領先，是因為正如總統常說的，我們擁有世界上最偉大的創新者。但要保持領先，我們不能只設計晶片。我們必須在美國製造晶片。而現在，我們的處境難以為繼。正如我所說，我們不製造任何這種晶片，我們依賴於亞洲很少的幾個工廠來獲得我們所有最尖端的晶片。這是難以為繼的，也是不可接受的。這是一個經濟安全問題。這是一個國家安全問題。我們將改變這種狀況，」她說。
半導體是在美國發明的，為從手機到電動汽車、冰箱、衛星、國防系統等各種設備提供動力。但如今，美國生產的晶片不到全球的10%，其中不包括任何尖端晶片。
雷蒙多上個月為美國晶片項目設立了一個雄心勃勃的目標，即在本世紀末在美國生產大約20%的尖端晶片。她說，商務部與英特爾達成的這個初步協議將使美國走上實現這一目標的軌道。英特爾是世界上最早設計半導體的公司之一，並在美國製造了第一代半導體。
布雷納德：對英特爾的投資是重建美領導地位的重要一步
白宮國家經濟委員會主任萊爾·布雷納德（Lael Brainard）在媒體電話會上表示，這項投資標誌著尖端半導體將首次在美國大規模生產，這是美國在這一重要產業中重建領導地位的重要一步。
「英特爾的投資是美國復興故事中令人興奮的一部分，尖端半導體的製造40年來首次回到美國，」她說。
投資將創造3萬個就業機會，使社區獲益
拜登政府預計，在接下來的五年裡，隨著英特爾擴大在亞利桑那、新墨西哥、俄亥俄和俄勒岡州的產能和實力，它預計投資的1000億美元將直接創造10,000多個製造業就業機會和近20,000個建築工作崗位。
白宮副幕僚長娜塔莉∙奎利恩（Natalie Quillian）在電話會上突出了這項投資對美國社區帶來的好處。
「這項投資不僅僅涉及更廣泛的經濟影響。它還關係到全美各地的社區和家庭將從這項投資中受益，」她說。
這次的備忘錄還包括約5,000萬美元的專項資金，用於培訓英特爾的半導體和建築行業的勞動力。
布雷納德說，英特爾致力於為非受薪員工（即工資不會自動增長或不按月或按年計算的雇員）提供托兒服務，從而使父母能夠從事這些維持家庭生計的工作，也使英特爾能夠招聘到優秀的員工。
投資的項目何時投入營運？
白宮高級官員在回答美國之音記者提出的政府投資的英特爾的晶圓廠等生產設施何時可以投入營運的問題時說，這要看每一個項目。這位官員說，在亞利桑那州建造的第一個晶圓廠將於今年年底投入營運。新墨西哥州的項目正在順利進行中，其中部分項目已具備營運條件。
美國這次對英特爾的注資是拜登政府晶片投資項目做出的第四個初步條款備忘錄的宣布。今年2月，拜登政府宣布向晶片製造商格芯公司（GlobalFoundries）提供15億美元的直接注資，以支持它在紐約州和佛蒙特州的設施的開發和擴建。
1月，政府宣布為微芯科技（Microchip Technology Inc.）提供1.62億美元，以增加其微控制器單元和其他特種半導體的生產，並支持該公司位於科羅拉多州科羅拉多斯普林斯和俄勒岡州格雷沙姆的製造設施的現代化和擴建。
2023年12月，商務部宣布向貝宜系統電子系統公司（BAE Systems Electronic Systems）提供3500萬美元，以支持該公司位於新罕布夏州一個微電子中心的現代化。該工廠將生產對美國國家安全至關重要的晶片，包括用於F-35戰鬥機的晶片。
