集微網消息，據《太報》報導，供應鏈透露，5G價格戰讓聯發科將入門級晶片一口氣下將至18美元，比高通還要低。連帶擠壓4G晶片空間，高通和聯發科兩大廠商今年已決定不再推出4G新款晶片。
該報導指出，中國智慧型手機需求觸底回溫，聯發科面對競爭對手高通的價格戰加劇。面臨5G商轉加速，供應鏈消息傳出，聯發科預計在今年下半年將5G入門晶片降至20美元以下，逼近4G晶片價格，因此今年高通、聯發科兩大手機晶片平台，雖然舊款晶片照出，但兩方均已敲定不再推出4G新款晶片。換言之，此舉也可能加速4G手機落幕。
去年年底便有消息稱，高通可能會在2023年降低其中端和入門級驍龍手機處理器的價格，包括400和600系列。
消息人士稱，此次降價的短期目的最有可能是減少庫存，然而業內人士擔心，這可能是中端和入門級手機SoC價格戰的開始。「高通此舉是否會引發價格戰尚不明朗。無論如何，中端和入門級手機市場需求放緩和普遍的價格敏感度增加了未來手機品牌推動高通和聯發科降價的可能性。」消息人士說道。