資料照：一名員工走過世界最大半導體製造機器供應商、位於費爾德霍芬的荷蘭阿斯麥公司（ASML）總部的標識。（2018年4月17日）
據路透社周四（6月29日）報導，美國和荷蘭將於今夏進一步限制晶片製造設備的銷售，對中國晶片製造業進行「連續打擊」，這是兩國持續努力以防止其技術被用於增強中國軍事力量的一部分。
儘管荷蘭已計劃限制國內晶片龍頭阿斯麥（ASML）和其他公司的某些設備出口，但美國預計將更進一步，利用其長期影響力阻止特定的中國晶圓廠獲得更多荷蘭設備
荷蘭政府、ASML及負責監督出口管制的美國商務部皆拒絕對此置評。
美國去年10月以國家安全為由，限制泛林集團（Lam Research）和應用材料（Applied Materials）等美國公司向中國出口美國晶片製造工具，並遊說其他擁有主要供貨商的國家採取類似的限制措施。
中國駐華盛頓大使館發言人劉鵬宇為此予以譴責，稱美方「蓄意封鎖、束縛中國企業、強行搬遷產業、推動脫鉤」，並表示中方將「密切關注事態發展，堅定維護自身利益」。
其後日本晶片設備製造商尼康公司（Nikon Corp）和東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd）的所在地，通過了限制23種半導體製造設備出口的規則，該管制令將於7月23日生效。
荷蘭政府計劃周五（6月30日）宣布新法規，對ASML第二大產品系列中的頂級設備深紫外光刻機（DUV）半導體設備提出許可證要求。而ASML最精密的機器極紫外光刻機（EUV）則已經受到限制，從未運往中國。
ASML在3月份表示，預計荷蘭法規將影響其TWINSCAN NXT:2000i和更複雜的型號。
消息人士指出，荷蘭的新法規不會立即生效。另一位消息人士則預計生效日期為9月，即法規發布兩個月後。
據知情人士表示，目前還在研擬中的美國新規定可能會在7月底公布，新規定將要求對大約6家中國工廠出口設備時申請許可證，其中包括中國最大晶片製造商中芯國際（SMIC）的一家晶圓廠，不過這位熟悉美國計劃的知情人士稱，向這些廠運送設備的許可證可能會被拒絕。
美國的新規定預計將適用於全球領先的晶片設備製造商、荷蘭最大的公司ASML，因為其系統包含美國零部件。
據消息人士透露，美國預計還將在7月份對其研擬在10月份推出的全面規定進行其他更新。
（此文依據了路透社的報導。）
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