中共國家主席習近平（左）4月26日參觀武漢新芯積體電路製造公司。
華爾街日報引述熟知內情人士說法，中國大陸「很快」就會宣布成立3000億人民幣的新基金，用於發展半導體產業，以縮小與美國和其他競爭對手的科技差距，此舉勢必會使美中貿易緊張關係再升高。
繼2014年成立類似基金，募資1390億人民幣後，由中共政府支持的「中國積體電路投資基金」（簡稱「大基金」）將再募集新基金，主要由中央和地方政府支持的企業和業界人士出資。
一名消息人士說，新基金將用於提升大陸設計和製造先進微處理器和圖形處理器。另一名消息人士說，基金的細節，包括金額，可能會改變。
中國2014年成立的晶片發展基金，已成為美國近年對大陸科技政策抱怨的重點。
美國貿易代表署3月22日公布的貿易行為報告中指出，大陸2014年的基金由政府部門和國營企業掌控，顯示「中國政府高度介入成立基金，以達到國家戰略目標」。
因此，美國前貿易官員賴恩施（William Reinsch）指出，中方成立新基金，可能會助長美國對不公平做法的抱怨。「任何人在任何時間對某項特殊產品或產業投入這麼多錢，都會產生相當大的市場效應。」
他說，此舉可能會造成晶片生產過剩，在全球市場供過於求，迫使晶片價格下跌，對美國和其他外國晶片製造商帶來壓力。
4日結束的美中貿易談判觸及半導體產業，中方要求美國放寬對晶片的出口限制。半導體產業一位執行長說，北京傳達的訊息是，北京將加倍努力發展本土半導體產業，「毫無疑問，這將加深大陸和全球半導體產業的緊張關係」。
熟知內情人士說，大陸「很快」就會宣布新基金，大陸工業和資訊化部上周表示歡迎「各家公司」投資。該基金已經非正式接觸美國晶片製造商，但美國廠商不可能參與，因為在政治上時機敏感，而且此基金最終目標是讓大陸降低對外國廠商的依賴。
大陸工業和和資訊化部在上周的記者會未說明基金金額，過去幾個月，研究公司估計的金額在1200億到2000億人民幣之間。
