中國晶片製造落後對手10年 專家指差距將進一步擴大

英國《金融時報》報導，中國晶片製造的能力仍落後產業龍頭；半導體分析人士指出，即使是中國最優秀的晶片製造商，技術恐怕還是落後國際對手10年之久。

報導指出，華為本月推出最新伺服器晶片，被中媒譽為是突破性的發展，為過度依賴外國供應商的中國晶片業注入強心針；但事實上，這款晶片只是由華為設計，實際上仍交給台積電代工。

儘管中國政府持續提供補貼，中國電子硬體設備在市場的主導地位不斷提高，中國晶片廠設計能力大幅提升，但半導體分析人士指出，即使是中國最優秀的晶片製造商，技術恐怕還是落後國際對手10年之久。

專家表示，中國政府運用國家資金的手法不佳，拖慢晶片製造業的發展，西方國家對中國併購半導體業、技術及人才態度強硬，也拖累了中國晶片製造追趕的能力，加上半導體設備、先進位程研發成本日益增加，差距可能進一步擴大。

Arete Research資深分析師Jim Fontanelli指出，現在要在晶片製造領域做到領先業界非常困難，且沒有捷徑，就連英特爾也陷入苦戰；他指出，首先研發經費的口袋必須要深，其次是要擁有業界最好的工程師，中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）2者都不符合，而台積電則是2者皆有。