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中國晶片製造落後對手10年 專家指差距將進一步擴大

英國《金融時報》報導,中國晶片製造的能力仍落後產業龍頭;半導體分析人士指出,即使是中國最優秀的晶片製造商,技術恐怕還是落後國際對手10年之久。

報導指出,華為本月推出最新伺服器晶片,被中媒譽為是突破性的發展,為過度依賴外國供應商的中國晶片業注入強心針;但事實上,這款晶片只是由華為設計,實際上仍交給台積電代工。

儘管中國政府持續提供補貼,中國電子硬體設備在市場的主導地位不斷提高,中國晶片廠設計能力大幅提升,但半導體分析人士指出,即使是中國最優秀的晶片製造商,技術恐怕還是落後國際對手10年之久。

專家表示,中國政府運用國家資金的手法不佳,拖慢晶片製造業的發展,西方國家對中國併購半導體業、技術及人才態度強硬,也拖累了中國晶片製造追趕的能力,加上半導體設備、先進位程研發成本日益增加,差距可能進一步擴大。

Arete Research資深分析師Jim Fontanelli指出,現在要在晶片製造領域做到領先業界非常困難,且沒有捷徑,就連英特爾也陷入苦戰;他指出,首先研發經費的口袋必須要深,其次是要擁有業界最好的工程師,中國最大的晶圓代工廠中芯國際(SMIC)2者都不符合,而台積電則是2者皆有。

阿波羅網責任編輯:楚天 來源:自由時報 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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