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全球唯一設計與製程整合 台半導體中心揭牌

台灣半導體中心舉行揭牌儀式,與會貴賓合影。

台灣國家實驗研究院將國家晶片系統設計中心(CIC)與國家奈米元件實驗室(NDL)合併為“台灣半導體研究中心”,30日正式揭牌,是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。

國研院表示,合併後的半導體中心除了持續提供原有的IC設計、下線、測試、半導體元件、材料、製程等研發服務及人才培訓外,未來更將發揮一加一大於二的整合效果,讓台灣半導體科技在學術及產業界繼續扮演重要角色。

科技部長陳良基致詞,期許半導體中心達到三個任務:1.要有登峰造極的企圖心,發展精湛技術,居世界領導地位;2.合併後能量擴大,要創造結盟條件,與國內外半導體相關、具互補性的學研單位成為盟友;3.要能吸引人才和培育人才,從大學向下延伸至高中,培養學生以半導體作為人生志業。

陳良基表示,如果設計電路的過程中,能考量元件、材料與製程技術的延展性,進行最佳化,就可設計出成本最低、效能最高、最適用於各式特殊用途的晶片,如此才能支持多元多變的應用。

台灣半導體中心與台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)簽署合作意向書,共同推動半導體前瞻議題產學研合作。

台灣半導體中心與國際半導體產學協會(SEMI)簽署合作意向書,共同推動人才培育。

除舉行揭牌儀式之外,半導體中心同時與台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)及國際半導體產業協會(SEMI)簽署合作意向書,未來將分別合作推動半導體前瞻研發及科技人才之培育。

打造世界級的半導體研發機構是半導體中心的重要目標,中心主任葉文冠指出,晶片設計與元件製程的整合,將開創跨界更多整合型的前瞻研發方向,半導體中心的研究人員會更積極地聯合學界團隊及產業夥伴,共同投入新的研究議題如AI、量子電腦等。

葉文冠說,半導體中心也將更積極地推動科普活動,幫助更多年輕學子了解半導體科技,進而引發他們的興趣,未來投入科研工作或是進入科技產業發揮所學。

半導體中心表示,走過30年,國研院晶片中心與奈米中心培育出無數半導體人才,“支持著我國半導體產業快速發展,成為台灣的鎮國之寶。”未來,台灣半導體研究中心將持續在研發、服務及育才的三大主軸上站穩腳步,並擴大同學術界、產業界、社會與國際上的聯絡,做出更多貢獻。

AI終端系統開發實驗室成果展示與說明。

此外,為了配合科技部半導體射月計劃及AI晶片技術發展,半導體中心也建置了台灣第一個人工智慧終端系統開發實驗室,提供AI晶片及系統設計開發的必備工具、技術資料及設備,未來以一站式服務模式,支援學界將創意轉換為具體的AI晶片系統,以接續產業合作,達到學術領先、產業落實的研發效益。#

AI終端系統開發實驗室成果展示與說明。

阿波羅網責任編輯:時方 來源:大紀元記者賴月貴台灣新竹報導 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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