華為大力投資思科，期望能夠實現晶片獨立。但美國的出口管制將令思科未來無法開發出新一代晶片。
華為花了15年時間、數十億美元建立了一家先進的半導體公司「海思科技」，旨在最終實現晶片的自給自足。但美媒稱，川普（川普）政府祭出的黑名單可讓華為取得這一目標延誤多年。
據《華爾街日報》報導，華為的晶片子公司海思科技有限公司已發展成為中國最大、最先進的晶片公司之一。其處理器支持華為的所有產品，從數據中心、智慧型手機到第五代無線網絡的基站。
華為寄期望於海思提供高端晶片，以便減少對高通、英特爾、英偉達（Nvidia）等美國晶片巨頭的依賴，甚至還要侵蝕美國晶片製造商的主導地位。但在美國的出口管制令下達後，海思未來的晶片開發預計將受重挫。
5月16日，美國商務部正式將華為及其在二十多個國家的68家附屬公司列入出口管制黑名單，其中包括海思。這意味著任何公司向華為供應含有美國技術的產品都必須要獲得許可。
美國禁令將影響海思未來晶片設計
《華日》指出，由於海思依賴一些供應商獲得美國軟體和智慧財產權，來設計和製造半導體，因此，美國的出口管制將令海思持續生產更好晶片的能力受到衝擊。專家們表示，雖然出口禁令的短期影響可能不大，但從長遠來看，隨著技術的發展，海思晶片的發展會受到威脅。
「從現在起一年之後，如果禁令不被取消，（海思）將面臨巨大的風險，」總部位於香港的投資銀行里昂證券（CLSA）的分析師塞巴斯蒂安‧侯（Sebastian Hou）說，「海思設計下一代晶片組將非常具有挑戰性，因為其許多軟體和智慧財產權仍然是從美國供應商那裡獲得許可和購買的。」
「Software Hardware& Consulting」公司的執行長、前晶片設計師Shumpei Kawasaki認為，在開發新的先進晶片方面，預計華為會有平均36個月的延遲。
華為的一名發言人對《華爾街日報》的這篇報導拒絕發表評論。
華為晶片開發命脈或遭切斷
英國主要晶片設計公司安謀（ARM）近日指示員工，終止與華為的業務往來。因為該公司的設計含有「源自美國的技術」，因此，受到美國出口管制的約束。
由於ARM實質上掌握最上游的晶片設計技術，分析師稱這對華為是「無法克服的打擊」。這恐將從上游切斷華為晶片開發的命脈。
ARM自己不製造晶片，而是將其技術智慧財產權授權給全球許多著名的半導體公司。通常公司在獲得ARM授權後，再依照ARM架構建置自己的晶片。華為、蘋果和晶片製造商高通等都使用ARM的授權來設計其智慧型手機的處理器。
BBC引述一位分析人士的話報導，如果ARM的舉措是長期的，那對華為來說，將會帶來無法克服的打擊。
該人士表示，這將會極大地影響華為開發自己晶片的能力，目前許多晶片是依靠ARM的潛在技術而製造。華為從ARM購買了許可證。
《華日》指出，海思除了將無法再獲得ARM的技術外，美國的禁令還將阻止海思使用美國晶片設計工具供應商新思科技（Synopsys）和Cadence Design Systems的最新軟體。這將會使得海思更加難以生產出下一代晶片。
「日經亞洲評論」5月31日引述兩名消息人士披露，新思科技已經告訴員工暫停向華為提供軟體更新。雖然Cadence目前尚未做出對華為停供的決定，但作為一家美國公司，如果未經政府許可繼續向華為供應產品，Cadence將面臨重罰。兩名消息人士告訴「日經亞洲評論」，在去年美國政府對中興通訊公司發布出口禁令後，Cadence建議員工停止與中興通訊合作。
海思於2004年成立，總部位於深圳，是中國頂級晶片開發商。目前在全球有7000多名員工。根據市場研究公司集邦科技（TrendForce），海思的收入在2018年上升了38%至79億美元。研究公司高德納（Gartner）表示，海思90%的收入來自華為。
海思迫在眉睫的問題是從美國政府得到新的出口許可，以便能夠獲取新思科技和Cadence提供的晶片設計工具，獲得ARM的晶片技術授權。
在與投資者的一個電話會議中，新思科技聯合執行長德赫斯（Aart de Geus）表示，該公司正在完全遵循「（美國）政府制定的規則」，包括不再向海思提供現場支持。Cadence公司沒有回應《華日》的置評請求。
一名晶片行業高管告訴「日經亞洲評論」：「整個晶片生產過程已經變得十分複雜和成熟，如果華為無法獲得新的軟體更新，設計新晶片將會非常困難。」「每周（軟體）可能會有更新，以幫助晶片開發商與晶片製造商同步，並解決（設計）漏洞。」
沒有這些更新，設計過程將面臨無窮無盡的問題，晶片製造商可能不願意將這些設計投入批量生產，這名消息人士告訴「日經亞洲評論」。
「這就像在黑暗中設計這些晶片一樣，」另一位業內經理對「日經亞洲評論」說，「這可能需要更長時間，甚至導致失敗。」
