新聞 > 科教 > 正文

高通發布新手機晶元 全面邁入5G時代

過去幾年時間,高通每年12月都會在美國夏威夷的茂宜島舉辦驍龍技術峰會,發布下一代驍龍晶元,揭曉未來一年 Android絕大多數旗艦的動力引擎。而今年的峰會則具有特殊的意義,今年發布的驍龍865和765兩個移動平台,將扮演起真正推動全球邁入5G時代的重任。

高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,5G通信時代正在真正拉開大幕,在未來的幾年時間,全球主要國家和市場將積極進行5G網路部署,主要終端廠商迅速發布5G終端設備。高通預計,全球明年年底會有2億5G用戶,2022年5G智能手機累計出貨會達到14億部,到2025年全球5G聯網設備將達到28億部。

在全球邁入5G時代的過程中,高通將在其中擔當最核心的技術平台。高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊(AlexKatouzian)隨後發布了旗艦級驍龍865和驍龍765兩款移動平台。其中,旗艦級驍龍865移動平台和驍龍 X55數據機及射頻系統,是能夠支持全球5G部署的全球最領先的5G平台;還會推動5G和人工智慧的進一步融合,帶來強大的拍照和遊戲體驗升級。而驍龍765/765G移動平台集成了5G基帶晶元,在 AI運算性能和Elite遊戲性能方面有明顯提升。驍龍865和765平台的具體性能會在第二天的會議中詳細講解。

驍龍模組化平台也是今天峰會主題演講的一大核心產品。卡圖贊宣布推出首個基於移動平台搭載的模組系列——驍龍865和765模組化平台。以上模組化平台基於端到端策略打造,旨在為行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具,幫助客戶降低開發成本,更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平台認證計劃的運營商,預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

在卡圖贊發布驍龍865和765這兩大移動平台之後,摩托羅拉、小米、OPPO和HMD(諾基亞品牌)的負責人先後上台,宣布他們即將發布的旗艦和中端手機會採用高通的最新處理器產品,展示他們和高通的密切合作關係。

此外,卡圖贊還發布了全新的高通3D超聲波指紋識別技術——3D Sonic Max。識別面積達到此前的17倍,再也不需要在一個小小的區域識別指紋了;同時識別準確性提升20倍,支持雙指紋解鎖。這一3D聲波指紋識別技術極大提升解鎖速度和安全性。

責任編輯: 唐冬柏   來源:新浪科技 轉載請註明作者、出處並保持完整。

科教熱門

相關新聞

➕ 更多同類相關新聞