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超越蘋果 三星成為全球第三大智慧型手機晶片供應商

據Counterpoint Research的數據顯示,三星(Samsung)的Exynos晶片組已超越蘋果(Apple),成為全球第三大智慧型手機供應商。蘋果下滑至第四。

2019年,Exynos晶片的市場份額為14.1%,比前一年上升了2.2個百分點。這要歸功於北美和印度的強勁增長。三星和華為是全球前五名中唯一實現增長的供應商。

與此同時,蘋果(Apple)的市場份額下降了0.5個百分點,目前以13.1%的市場份額位列第四,華為排名第五。高通和聯發科分別以33.4%和24.6%的市場份額保持領先。

事實上今年的發展形勢將會變得十分有趣,三星在部分低端產品上使用了聯發科的晶片,預計低價5G手機上還將會更多採用聯發科晶片,一加8作為高通的終身客戶,在一加8 Lite機型上也選擇了聯發科的Dimensity晶片。

三星的晶片組也開始走出去,在vivo上有了實際應用的機型;另一方面三星放棄為其Exynos系列晶片開發定製CPU(中央處理器)核心,但是三星會與AMD合作將將Radeon的GPU技術引入其Exynos晶片組。

責任編輯: 時方   來源:Counterpoint Research 轉載請註明作者、出處並保持完整。

本文網址:https://tw.aboluowang.com/2020/0325/1427606.html

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