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FT:美國擴大封殺華為 可能打亂聯發科的5G布局

聯發科(2454)推出能支援5G手機的天璣系列晶片,加上華府5月限制華為不得向美國晶片業者採購產品,使得這家公司前途看似一片光明,但隨著美國修改先前的規定、擴大制裁華為,可能已打亂聯發科的5G布局。

美國在5月禁止晶片製造商販售任何使用美國設備生產的客制化半導體給華為。對華為來說,最明顯的解決方案就是聯發科現有的智慧手機晶片組,事態發展原本有望大幅提振聯發科的獲利。

但這個夢想宣告破滅,因美國商務部在上周修補先前華為禁令的疏漏,宣布未經許可不得販售使用美國軟體或設備製成的晶片給華為。考量到美國技術在半導體產業的普及程度,這項禁令也可能包含聯發科販售的晶片組。

金融時報(FT)報導,這項最新措施已打亂台灣整個科技業,儘管全球科技股在近幾周大漲,但台灣科技類股從7月的高點回檔逾14%,逾半數半導體成分企業在今年出現虧損。

分析師認為,美國擴大制裁華為的全面影響仍存在不確定性,因華府仍可能發行許可證給部分供應商,允許他們暫時繼續供貨給華為,前提是美國的重要利益遭遇風險。

分析師也說,即使這項制裁確實把華為擠出智慧手機事業,部分缺口可能由Oppo、Vivo及小米這些華為的競爭對手補上。

不過,這些手機品牌預料使用聯發科的天璣700系列晶片,也就是較低端的5G晶片,而非採用華為以往使用、較昂貴的天璣晶片。

產業專家也警告,若美國禁令同時衝擊華為的電信設備事業,將使全球延後推出5G網路。另一家半導體公司主管說:「這將使我們對下半年智慧手機銷售的預估付諸流水。所有事物都放慢。」

聯發科比華為其他許多供應商面臨更多風險,特別是因為這家公司比其他許多同業更加積極押寶中國。聯發科在1997年從聯電(UMC)分拆出去,旗下事業包括為CD和DVD光碟機設計晶片,之後轉向為電視機設計晶片,最後才為行動裝置設計晶片。

責任編輯: 楚天   來源:經濟日報 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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