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車用晶片荒 日本瑞薩、意法將擴大自行生產

日經新聞報導,在台積電(2330)等晶圓代工廠訂單滿載之際,日本瑞薩電子(Renesas Electronics)將擴大自行生產車用晶片。意法半導體也正擴大支出,提高半導體產能,以因應車用晶片短缺。

報導表示,瑞薩轉向擴大自行生產採用40奈米晶片的微控制器,這部分自產比率顯然已提高,但該公司未透露確切產量。這部分生產過去多半外包給台積電等業者,但代工廠如今滿手訂單,瑞薩只能自己來,以降低延遲出貨給客戶的風險。

瑞薩將暫時先用常陸那珂市那珂廠的一條產線;該產線先前使用12吋矽晶圓,先前已遭部分閒置。瑞薩花在電力和原料採購上的支出也將增加,但現在優先考慮的是如期交貨。

儘管瑞薩將擴大自行生產晶片,但受到產制複雜度影響,28奈米以下產品會持續外包。台積電與其他代工大廠正考慮調漲服務費用15%,進一步升高瑞薩降低自產比率的風險。瑞薩在2010年代初期開始將生產業務外包給台積電等業者,最近有30%半導體委外生產。

意法半導體28日也說,今年將投資18億-20億美元,多數將用於提高產能,金額高於彭博訪調分析師預測的14.7億美元,也高於去年的資本支出12.8億美元。

責任編輯: 楚天  來源:經濟日報 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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