2010年4月3日，蘋果正式發布了初代iPad，並為我們帶來了A4晶片，也就是從那時起，蘋果正式走上了自研晶片的道路。現如今，蘋果A系列晶片已經更迭到了A14仿生，採用台積電最新的5nm製程工藝，相較於上代性能CPU性能只提升了16.67%，GPU性能提升8.3%。
而相比A11仿生（10nm），A12仿生（7nm）CPU單核性能提升15%，多核性能提升50%，GPU性能提升50%。原本以為從7mn工藝升級到5nm，A14仿生性能會有顯著提升，結果卻並非如此。不過，目前網上已經出現關於A15仿生晶片的消息。
A15仿生晶片跑分曝光
推特用戶@FrontTron放出了A15仿生的三組GeekBench跑分數據，其中CPU單核最高1724分，最低1599分，多核最高4320分，最低3984分。
作為對比，GeekBench資料庫顯示，A14仿生CPU單核最高1606分，多核4305分。這樣看來，A15仿生性能相較於A14仿生並沒提升多少，甚至是可以忽略不計。
有消息稱，A15仿生跑分之所以這麼低，是因為該晶片還處於測試階段，隨著後期優化，性能可以達到理想的水平。
除CPU跑分外，A15仿生的GPU表現也被曝光了出來。@FrontTron表示，A15仿生晶片的功耗為8.5W，要知道A14仿生也才7W。所以，A15仿生還需要進一步優化。
需要注意的是，該消息源的準確性還有待進一步考究，A15仿生晶片的跑分數據僅供參考。
此前，有消息稱A15仿生晶片會在今年第三季度開始量產，它將基於台積電N5P工藝製造，也就是5nm製程工藝的增強版。根據之前的數據，相比7nm工藝，5nm性能提升15%，功耗降低30%。而5nm增強版相較於7nm性能提升20%，功耗降低40%。
現在看來，5nm增強版製程工藝並未給A15仿生晶片帶來多大的性能提升，甚至有些「開倒車」。當然，前提條件是該消息屬實。個人認為，A15仿生晶片的性能提升應該不會那麼低。
舉個例子，與A13仿生相比，A14仿生性能提升也不是很明顯，蘋果多少有些擠牙膏的嫌疑，即便如此，A13仿生的性能也比上代提升了16.67%。由於A15仿生還處於曝光階段，所以現在下定論有些為時過早。當然，也不排除手機晶片性能陷入瓶頸的可能。
A15仿生潛在對手
眾所周知，蘋果A系列晶片一直以來都是移動端最強的處理器。蘋果曾在發布會上表示，A系列新品的性能至少領先安卓1年半。但是以前不代表現在，隨著高通、三星等晶片供應商的突飛猛進，安卓手機的性能與iPhone之間的差距正在逐漸縮小。
此前外媒Anandtech將A14仿生與驍龍888的跑分進行了對比。在GeekBench5測試中，A14仿生CPU單核成績為1603分，多核4187分；驍龍888單核則是1135分，多核3794分。經過對比你會發現，兩者差距並不大，A14仿生晶片只是略勝一籌。
如果A15仿生的性能真就只提升一點的話，很有可能會被下一代驍龍趕上，甚至是超越。不過，驍龍888還是差了那麼點意思，暫時不會對A14仿生造成什麼威脅，反倒是三星與AMD聯手研發的晶片危險性會更大一些。
雖然三星Exynos2100性能可以比肩驍龍888，但是依舊不如A14仿生。外媒Android Authority測試的GeekBench5跑分數據顯示，Exynos2100的CPU單核成績1109分，多核3620分；驍龍888的CPU單核成績為1098分，多核3363分。
對於三星來說，Exynos2100隻是開胃菜，真正的殺手鐧還在後面。根據韓國論壇網站Clien上的帖子透露，有一款未發布的三星晶片（預計型號為Exynos9925）正在進行測試。這款晶片在3D圖形基準測試庫GFXBench得分，超過了iPhone12系列搭載的A14仿生晶片。
如果這是真的，那麼這款晶片出色的性能表現可以歸功於AMD的RDNA圖像架構。此前，外媒mspoweruser報導稱，三星在2020年6月獲得了AMD的許可，正因如此，三星放棄了ARM的Mail GPU。
根據數碼博主@冰宇宙的消息，三星將在今年第二季度或第三季度發布首款搭載AMD GPU的Exynos晶片。從目前的爆料信息來看，三星Exynos9925的GPU性能已經超過了蘋果的A14仿生，如果可以將功耗控制更低，性能甚至還有上升的空間。
不過，Exynos9925隻是GPU性能超越了A14仿生，暫時還不清楚CPU的跑分表現，所以現在還不能說Exynos9925綜合性能超越了A14仿生。此外，蘋果A15仿生晶片將會在今年下半年發布，Exynos9925的GPU性能是否可以超越前者，也還是個未知數。
總結
就目前來看，不管是A14方式還是驍龍888，它們的性能相較於上代提升都不是太明顯。就拿驍龍888來說吧，驍龍865通過超頻同樣可以獲得媲美驍龍888的性能表現，而且穩定性更好，不容易發熱降頻，所以實際遊戲表現強於前者。
這是否就能證明高通擠牙膏了呢？不可以。因為晶片從7nm升級到5nm，性能提升並不大，但是之前的跨製程工藝（10nm到7nm），晶片性能提升卻很明顯。也就是說，可能不是5nm製程工藝不給力，主要是因為手機晶片性能幾乎已經觸碰到了天花板。
或許蘋果和高通沒有擠牙膏，只是現在製程工藝的升級，對晶片性能提升已經很小了。如果手機晶片性能想要繼續往上突破，單一廠商憑藉自己的能力很難實現產品層面的大幅跨越，多廠商之間的合作可能會變得更加頻繁。
