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不用再換新手機了 可拆卸AI晶片問世

那麼有什麼辦法可以在不換手機的前提下來提高手性能呢?最近麻省理工學院的工程師研發了一種新型晶片,它可以讓手機設備保持在最新的狀態。

研究人員稱,這種類似樂高積木的晶片設計包含兩層,一層是交替式的傳感層。另一層是用於晶片進行光學通信的發光二極體層。

在他們的新晶片設計中,研究人員將圖像傳感器與人工突觸陣列配對。而傳統的方法是通過物理線路將傳感器的信號傳遞給處理器。

該團隊在每個傳感器和人工突觸陣列之間製造了一個光學系統,以實現各層之間的通信,而無需物理連接。另外所有晶片可以自由配置、交換、堆迭,也可以添加新的傳感器和處理器。

如此看來,人們只需要給手機植入搭載有最新傳感器和處理器的晶片,就可以將手機升級到最新版本,而無需再購買新的手機,從而減少電子垃圾。

此外,谷歌之前也曾進行過模塊化手機項目Project Ara,旨在讓用戶可以隨時添加或移除額外的電池、攝影頭、揚聲器和其他組件。

不過Project Ara項目最後被砍,谷歌也沒有透露過具體原因,可能是對模塊化手機的市場化不看好。希望麻省理工的樂高式AI晶片可以實現商業化,讓用戶實現手機定製的自由。

責任編輯: 方尋  來源:快科技 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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