三星在6月底率先宣布量產3nm工藝，不僅搶先台積電，而且技術上也成功超越——三星3nm用上了GAA電晶體技術，台積電還在用FinFET工藝，所以三星在3nm節點上還是進步很大的。
根據三星的信息，目前量產的是3nm GAE工藝，夠降低45%的功耗，減少16%的面積，並同時提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好，預計2024年才能量產。
三星雖然在進度上領先了一次，但三星的麻煩在於沒有大客戶支持，首發3nm的是一家國內的礦機晶片廠商，產量不可能很大，雙方的合作更多地是象徵意義。
之前有消息稱三星已經談到了一個大客戶，還是手機晶片行業的，本以為是高通，然而現在來看應該是谷歌，韓媒日前報導稱三星與谷歌達成了合作，將使用3nm工藝為谷歌生產下一代智慧型手機Pixel8系列的移動處理器。
不過Pixel8系列手機發布要到明年，三星的3nm手機晶片出貨也要很久了，今年內提升產能的希望不大。
除了手機晶片之外，谷歌還在跟三星聯合開發新一代Tensor張量處理器，2021年的Pixel6手機上首次使用，現在已經是第三代了。
Tensor處理器目前主要用於谷歌手機中，但谷歌計劃擴展自己的晶片戰略，未來平板、筆電及伺服器中都有可能會應用谷歌的Tensor處理器。
