美國媒體周六（27日）報導，拜登政府預計將在未來數周內向頂尖半導體公司提撥高達數十億美元的補助金，對象包括英特爾（Intel）和台積電（TSMC）等多家企業。 以協助在美國興建新的工廠。 這項即將公布的消息旨在推動製造搭載在智慧型手機、人工智慧和武器系統中的先進半導體。
據《CNBC》27日援引《華爾街日報》（WSJ）報導，企業高層預期，上述消息正式發布的時間，可能會在美國總統拜登3月7日發表國情咨文演說之前。
報導指出，預計獲得補助金的可能受益者包括多家企業，其中之一是英特爾。 英特爾目前在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和奧勒岡州有著超過435億美元的計劃。
據稱台積電、三星電子也將受惠。 台積電在亞利桑那州鳳凰城附近有2個正在興建的工廠，總投資額達400億美元;韓國三星電子（Samsung）在德州有一個173億美元的計劃。
《華爾街日報》引述業界高層說法指，其他可能補助對象還包括美光（Micron）、德州儀器（Texas Instrument）、格羅方德（Global Foundries）等頂尖企業。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）2023年12月表示，會在2024年提撥約10筆用於半導體晶片的資金補助，可望改變美國晶片生產的數十億美元補助公告也在列。
第一家獲得補助的廠商已於去年12月揭曉，超過3500萬美元）的補助金髮給位於美國新罕布夏州的軍工企業貝宜（BAE Systems）工廠，以生產戰機晶片。 這筆補助是2022年獲美國國會批准的「晶片美國製造法案」（CHIPS for America）補助計劃一部分，補助款總金額390億美元。
