彭博社3月20日最新報導，知情人士說，拜登政府正在考慮將與華為有關聯的多家中國半導體公司列入黑名單，此前這家電信巨頭去年取得重大技術突破。
報導指出，此舉將標誌著美國「圈護」和遏制中國在人工智慧和半導體領域雄心的行動再次升級，這將加大對華為的壓力。儘管受到現有制裁，華為仍取得進步，包括去年生產一款華盛頓許多人認為超出其能力的智慧型手機處理器。
據知情人士透露，在總部位於華盛頓的行業組織半導體行業協會(Semiconductor Industry Association)此前的一份報告中，可能受到影響的中國實體大多被認定為華為收購或正在建設的晶片製造設施。
知情人士透露，拜登政府尚未做出最終決定。
知情人士說，可能被列入黑名單的公司包括晶片製造商青島思恩、昇維旭和深圳鵬新旭技術有限公司。拜登官員還在考慮對中國領先的存儲晶片製造商長鑫存儲實施制裁。
由於未獲授權討論非公開信息，知情人士要求不具名。
在長鑫存儲被確定為潛在目標後，傑富瑞(Jefferies)分析師Edison Lee寫道：「很有可能會有更多中國公司被列入美國實體名單。這容易實施和證明，它將進一步阻止某些關鍵的中國公司利用目前出口限制的漏洞。」
據其中一位知情人士透露，除了實際生產晶片的公司外，美國官員還可能制裁深圳鵬進高科技有限公司(Shenzhen Pengjin High-Tech Co.)和新凱來技術有限公司(SiCarrier)。
這位知情人士說，人們擔心的是，這兩家生產半導體製造設備的公司正在充當代理人，幫助華為獲得受限制的設備。
彭博社在2023年底首次報導這些公司與華為的關係。
美國政府正向包括荷蘭、德國、韓國和日本在內的盟友施壓，要求它們進一步收緊對中國獲得半導體技術的限制。華為是這場運動的核心公司之一，也是北京減少對西方技術依賴的努力的核心。
上述知情人士說，尚不清楚負責管理所謂實體名單的美國商務部是否有更多證據表明這些公司與華為有關聯。美國有權制裁未來有可能危害其國家安全的企業，官員們不一定需要證明過去的有害或非法活動。
針對上述消息，白宮國家安全委員會(National Security Council)和美國商務部工業和安全局(Bureau of Industry and Security)拒絕置評。
