美國總統拜登宣布擴大對中國晶片及設備出口限制,研調機構集邦科技8日表示,晶圓代工廠恐無法再為中系IC設計公司,製造任何美方提及的高效能運算(HPC)相關領域晶片。這將壓縮中國廠商的發展,並波及在中國的韓、台廠。
中央社8日的報導援引晶圓代工龍頭台積電錶示,現階段屬於法人說明會前緘默期,無法評論。
研調機構集邦科技調研營運中心營運長張小彪表示,中國半導體製程多集中在28奈米(nm)以上的成熟製程,中芯國際發展14奈米先進位程也僅是實驗線階段。但美國發布的新禁令,將原本僅針對先進位程技術及設備逐案審查的規定,延伸到成熟製程,再加上限制從晶片擴大到記憶體,將壓縮中國廠商的發展,並波及在中國的韓、台廠。
另外,針對任何可能使用於軍事用途的晶片,中國也難以通過進口方式持續取得。