2023年2月28日，一名員工在中國江蘇省宿遷市一家半導體晶片公司的生產線上檢查晶圓。（路透社圖片）
隨著美中競爭升級，美國針對中國的晶片出口管制也日趨嚴厲。有消息人士披露，中國將再次大舉投資半導體產業，以突破西方科技圍堵。但是，此舉能否緩解當前中國面臨的諸多經濟困境呢？
路透社本周二引述多位消息人士披露，中國政府即將推出一項新的投資基金，目標是募集高達3000億元人民幣資金投入半導體產業。知情人士透露，中國本輪巨額融資將作為國家積體電路產業投資基金（俗稱大基金）的第三期投資，相比在2014年投入的1387億元和在2019年投入的2000億元，此次的融資金額達到新高，目的是為了應對美中在科技方面不斷升級的競爭。
消息人士披露，上述基金的投入重點將用於晶片製造，特別是美國及美國盟友在近年來以國家安全為由，針對中國推出的一系列晶片出口管制措施，以解決自身在半導體晶片領域的迫切需求。
專家：大基金難以拯救中國經濟
對此，美國智庫蘭德公司（RAND）中國問題專家何天睦（Timothy Heath）認為，中國第三期大基金的推出雖是為應對美國的科技封鎖，但同時也承載了當局拯救經濟下滑的期望：「這項計劃應該花了一些時間通過政府核准，因此它應該是為了應對美國在科技上的限制而規劃出來的。不過，北京應該也期望透過投資，以增加高科技產業競爭力的方式拯救出狀況的經濟。但是，光靠這個基金很難有效補救中國諸多經濟問題。」
儘管外界目前並不清楚中方第三期大基金的具體推出時間，但知情人士表示，這項基金在過去幾個月已獲得主管部門批准。基金的來源涉及中國財政部六百億元預算投資，剩餘部分若按照前兩期大基金的比例，應該由資金充裕的國有企業填補，如中國國家開發銀行、中國菸草總公司和中國電信等。
學者：巨額投資難以彌補科技差距
外界注意到，中國以往的大基金項目多投資於兩大晶片企業：中芯國際和華虹半導體。而在此前的相關扶持政策落空後，不斷將大量資金投入半導體產業能否達到期望的成效呢？美國德州聖湯瑪斯大學國際研究與當代語言學系主任葉耀元在接受本台採訪時分析，中國高科技產業「超英趕美」的期望，在短期內還有一定難度。
葉耀元說：「晶片製造不是一個3、5年就可以超英趕美的產業，台灣跟韓國在半導體產業可以變成龍頭，很大的原因是投入30、40年的心血。這不單純只是資本的問題，還有人力大幅從晶片研發轉向。所以嚴格來說，中國雖然可以透過銀彈策略來追上其他國家的晶片產業，但是它在進步，其他國家也在進步，所以差距是存在的，頂多只是縮短一點，但是不至於抹除差距。」
何天睦則認為，中國大基金運作的成效仍有待觀察：「現在推估第三期大基金的具體成效如何為時尚早，雖然第三期大基金的融資與前兩期相比多了很多，但是中國大基金的投資到目前為止收效甚微。中國在過去幾年一直希望能彌補與西方國家的科技差距，不過成效不彰。因此，很難評估投入更多資金進去能不能解決中國面臨的問題。」
據報導，中國第三期大基金預計會委任兩家公司進行投資規劃。截至目前，負責大基金前兩期投資規劃的華芯投資仍在接受當局的貪腐調查。消息人士表示，儘管如此，華芯投資仍會是經手第三期大基金的公司之一。