美國商務部周二(2/28)公布,企業若想從規模520億美元的美國半導體製造與研究扶植計劃爭取到補助資金,必須分享多餘獲利,且須同意限制本身在中國這類國家擴大半導體產能的能力。美國商務部公布晶片法案補助規定。路透社資料照片路透社報導,美國商務部將在今年6月底開始受理390億美元(約...