2022年8月9日,美國總統拜登在簽署《2022年晶片和科學法案》後舉起了該法案。該法案的核心內容是提供520億美元的資金,旨在促進美國的半導體晶片製造和該領域的持續科學研究,以更好地與北京在該領域日益增長的主導地位競爭。(Chip Somodevilla/Getty Image...