台灣《科技新報》8月10日報導,總部設在以色列的軟體技術公司Check Point最新發布的報告指出,美國高通DSP晶片存在400多個漏洞,透過這些漏洞,駭客可以在未經用戶許可的情況下,在目標設備上安裝惡意應用程式,並輕易竊取用戶數據、追蹤用戶位置或進行監聽。駭客還可輕易利用漏洞在作業系統中隱藏惡意代碼,並無法刪除,甚至強制關機,觸發後將很難再透過操作手機來解決問題。