圖為2025年4月24日，在首爾舉行的2025世界IT展上，一位參觀者正在觀看SK海力士高頻寬記憶體（HBM）技術的模型。(JUNG YEON-JE/AFP via Getty Images)中國希望美國放寬高頻寬記憶體（HBM）晶片(另稱晶片)出口管制，作為雙方貿易協議一環。以...
所謂的「先進封裝」技術，是近年來半導體產業的重要突破。相較於傳統將晶片單獨封裝、再安裝至主板的做法，先進封裝允許多顆晶片（如GPU、CPU、高頻寬記憶體HBM）更緊密地整合，有助於提升運算效能、加快資料傳輸速度並降低能耗。圖:翻攝自X帳號@intelnews全球晶片製造龍頭台積電（...
