資料圖。圖為2023年4月20日,日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)在首相官邸與外國媒體舉行集體會談時回答問題。日本內閣官房長官松野博一表示,日相岸田文雄計劃最快於周四(5月18日),邀請全球半導體公司的高層管理人員會面,加強多邊合作。周三(5月17日),松野博一在新...
隨著當今前沿科技產業對晶片性能和能效要求越來越高,全球半導體行業也不斷朝向更先進工藝努力。隨著人工智慧(AI)、物聯網、5G、電動車等技術的發展,科技產業對晶片的性能、能效要求越來越高,全球半導體行業也不斷朝向更先進工藝努力。近日,有信息顯示,全球最大的晶片代工廠台積電(TSMC...