中興通訊被制裁幾乎扒光了中國「新四大發明」的底褲；沒有高端技術，沒有核心技術，沒有真正拿得出手的國際競爭力。
中國在半導體晶片市場的巨大短板，短時間企望於靠大躍進式砸錢的衝動十之八九也很難做到。中金公司分析師認為，通信設備的核心零部件中，基站有的零部件是100%來自美國公司，中興有1-2個月的備貨，如果不在這個時間內達成和解，會影響中興設備的生產。這對電信行業，特別是中國營運商網絡建設會造成影響，影響未來5G建設。
法國外貿銀行亞太區首席經濟學家艾西亞在昨天發布的報告中明確指出：錢海戰術不足以打破「中國製造2025」及半導體困局。
中共對半導體產業的野心已經是公開的秘密，半導體一直被視為「中國製造2025」戰略的重點，因為半導體是電子行業增值鏈中最重要的一環，也是未來技術應用的推動力，但中國產能卻相當有限。自2015年以來，積體電路已經超過石油成為中國最大的進口產品，占進口的14%，雖然油價下跌也是原因之一，但仍無疑表明中國半導體非常依賴進口。
中國半導體行業協會（CSIA）的統計數據顯示，2017年中國積體電路進口額超過2600億美元，已經替代原油成為中國第一大進口商品。
2018年3月，中共政府為國家積體電路產業投資基金（簡稱大基金）二期募資，規模達2000億人民幣（320億美元），並加推額外減稅措施。這一基金規模相當於三星2017年的年度資本支出，並幾乎等同於全球半導體行業投資的三分之一。
艾西亞指出，為實現創新發展目標，政府加強布局半導體及大灑「錢雨」，當中以中共政府和國有企業斥資成立產業基金支持半導體行業為主。除直接注資外，中國半導體企業的有效稅率僅為11%，遠低於全球同業，利率也處於2.2%的低位，極端情況下更可獲得債務豁免。
「錢海戰術背後的根本原因是中國作為世界上最大的半導體市場，供應卻一直由外資主導。通過進一步的分析發現，中國製造商只在產業鏈的低端占有較大的市場份額，即封裝測試。在高端市場中，中國的市場份額僅占7%-8%（無晶圓廠、晶圓代工、晶圓廠）。遑論產業鏈的頂端（整合組件製造商和設備），前十大供貨商中沒有中國公司的身影。」
更重要的是，高速發展的移動計算、物聯網、虛擬實境、大數據和新能源汽車的內外需求意味著半導體將重新定義的未來工業生產。國際半導體產業協會預計，從地理角度來看，60%的銷售額位於亞洲（不包括日本），其中大部分來自中國。
「中國製造2025」明確提出了半導體的國內生產目標，但這取決於中國一直在努力追趕的晶圓製造工藝的進步速度，這種多步驟的過程被用於在矽晶圓上製造積體電路，但由於其高成本和高科技而入門門坎較高。截至2016年，中國擁有全球晶圓產能的11%，但趨勢正在改變。隨著政府政策的強力推動，國際半導體產業協會預估2017-2020年62家代工廠中有26家將在中國建成，因此中國晶圓產能很可能進一步增加。
艾西亞表示，快速擴張的產能意味中國企業很大機會於低端產品方面增加市場份額。如要拓展高端市場，合併收購看來勢在必行，但是由於更嚴謹的投資審查，重點市場（美國，其次是日本和歐洲）對中國的限制越來越嚴格。儘管如此，歐洲相對來說仍是最容易的目標。
她認為，中國半導體企業將因其規模較小而快速蓬勃增長，並挑戰產業鏈低端的企業，但在產業鏈高端市場的全球領導者面前，技術瓶頸是一個巨大的障礙。雖然政府提供了大量財政資源下支持「中國製造2025」，但其75%的積體電路自給率目標只能說是路途遙遠。
