大陸力拼晶片自主。(圖:shutterstock/達志)
美國全力圍堵大陸發展晶片業，英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）日前發表談話指出，大陸晶片製程落後10年，而且這樣的差距還會持續下去。
根據Tom's Hardware報導，季辛格在瑞士達沃斯舉辦的世界經濟論壇中表示，美國、日本及荷蘭對大陸的晶片出口禁令，暫時限制7奈米以下製程發展，他認為，即使大陸持續發展半導體、設計先進晶片製造工具，仍落後全球半導體業10年，未來也會保持這個情況。
季辛格提到，荷蘭、美國及日本實施的出口禁令，讓陸方無法獲得這些原物料，不得不開發自家晶圓廠設備，在某種程度上，為大陸半導體業在10到7奈米範圍內設定了底線。目前陸廠中芯國際具備7奈米技術，落後台積電和三星約5年半，上海華力微電2020年試產14奈米 FinFET製程，落後了台積電9至10年。
季辛格最後總結，儘管大陸持續開發半導體，或自行設計晶片製造設備，但落後全球半導體產業10年的現狀將維持不變。
在美國帶頭制裁下，大陸轉而發展成熟製程晶片，巴克萊分析師則看好大陸晶片生產能力將在五到七年內翻逾一倍，遠遠超出市場預期。
