根據新的出口管制措施，使用美國技術製造的一些人工智慧、高性能計算和超級計算機的晶片，只有在獲得出口許可證的情況下，才能賣給中國，而這些許可很難獲得。
此外，華盛頓還禁止美國公民或實體與中國晶片生產商合作，除非得到特別批准。《金融時報》報導說，中國晶片公司更擔心這一禁令。
「這比阻止我們購買設備更加令人震驚」，一家中國國有晶片的人力主管說，「我們公司確實有（美國公民）在一些最重要的崗位上」。她說，「我們需要找到一種方法，讓這些人繼續為我們公司工作，但這很困難，大多數人不願意放棄他們的美國護照。」
《金融時報》說，在中國晶片領域的美國公民，大多數來自中國大陸和台灣。一位台灣情報官員估計，有多達200名美國公民在中國晶片公司工作。
路透社分析說，這一系列措施可能是美國自20世紀90年代以來，對向中國技術輸出最大政策的轉變。如果有效實施的話，這些措施可能會阻礙中國的晶片製造業，迫使使用美國技術的美國和外國公司，切斷對中國一些晶片工廠和晶片設計的支持。
美國戰略與國際研究中心（CSIS）安全專家吉姆‧劉易斯（Jim Lewis）說：「這將使中國人（中共）倒退數年。」
華興資本董事總經理吳思浩（SzeHo Ng），「往輕說點，（中國公司）基本上是回到了石器時代」。
類似於針對華為的制裁
諮詢公司Albright Stonebridge技術專家崔歐洛（Paul Triolo）表示，這對使用美國原產硬體部署人工智慧算法的中國公司，包括自動駕駛汽車和物流，以及使用人工智慧進行藥物開發、氣候變化建模，影響尤其深遠。
技術市場研究機構Counterpoint分析師王哲宏（Brady Wang）說：「你可以把華為作為一個例子，雖然華為仍然可以獲得某些產品，但不是最先進的，而是前代產品。」
中共軍民融合政策已引起美國為首等西方國家的警惕，美國出台各種措施反制。
甚至一些中國最大的技術公司，如阿里巴巴和百度，也變得很脆弱，「（他們的）整個研究和開發進度將被放緩」，王哲宏說。
哥本哈根商學院的道格拉斯‧富勒（Douglas Fuller）表示：「這項政策的全部意義，在於扼殺中國的人工智慧和高性能計算工作，至少是那些與軍事有關的工作，從美國政府的角度來看，商業方面損害是附帶的。」
中國一批AI晶片設計公司將受到影響，一位台灣電子行業高管說，「如果你失去了人工智慧初創企業，就失去了他們的創新活力。」
中國用戶現在占全球晶片需求的近四分之一，外國供應商也將受到打擊。但一些分析人士認為，由於美國的主要動機，是減緩中共在最先進的半導體技術方面的發展，行業領先的製造商，如台積電或英特爾將受益，與長江存儲直接競爭的存儲製造商，如日本的Kioxia，也可能會受益。
秘密武器：外國直接產品規則
這一次制裁，拜登政府動用了一項鮮為人知秘密武器，即外國直接產品規則（FDPR），FDPR規則不僅適用於美國晶片製造商，對世界上任何使用美國設備或軟體的晶片公司都有制約力。而在今天，幾乎沒有一個晶片不是用美國工具製造，或用美國軟體設計的。
2020年，川普政府斷供華為晶片，卻發現仍有一些公司向華為發送美國以外工廠生產的晶片。為了堵住這個漏洞，美國監管機構於2020年8月祭出了FDPR這個秘密武器。FDPR癱瘓了華為的智慧型手機業務，兩年後，華為不僅收入下降，同時也失去了行業領先地位。
出於同樣的原因，美國已將一些中共超級計算機公司納入實體名單，切斷了其購買美國晶片路徑。但這些中國公司開始設計自己的晶片，並尋求廠家生產，美國政府10月7日的禁令，就是為了堵住這一漏洞。
2021年3月17日，中國江蘇省南通市一家半導體工廠里，工人正在製作晶片。
美國政府再次使用FDPR規則表明，華盛頓決心限制中共開發尖端晶片和計算機系統的能力，這些技術對北京的先進位造業以及許多安全、太空和國防應用至關重要。
超級計算機可用於開發核武器和其它軍事技術，行業專家表示，美國對超級計算機的新定義，可能對新規則對中國的影響起到關鍵作用。美國的新規則對超級計算機的定義是，在一個確定的空間內的計算能力：在41,600立方英尺的空間，每秒進行100萬億次運算的能力。
寒武紀人工智慧公司顧問卡爾‧弗倫德Freund說：「它們（中共）將不得不開發自己的製造技術，他們將不得不開發自己的處理器技術，以取代他們今天所使用的美國或西方技術。」他補充說，在這種情況下，中方可能需要五到十年的時間，才能趕上今天的技術。
各方反應
眾議院外交事務委員會的最高共和黨人麥可‧麥考爾（Michael McCaul）在一份聲明中說，新規則「是朝著正確方向邁出的一步」，如果商務部嚴格執行這些規定，它們「將打擊（中共）戰略目標的核心」。
FDPR規則需要美國以外晶片廠商的配合，在回應美國聲明中，台灣經濟部表示：台灣的半導體行業長期以來一直為全球客戶提供服務，非常重視遵守法律。除了遵守國內的法律法規外，還將配合下訂單的國際客戶的需求和他們國家客戶的規範。
韓國SK海力士是世界上最大的記憶體晶片製造商之一，在中國設有工廠，該公司在一份聲明中說：「新措施限制銷售一定技術水平或以上的記憶體產品的設備，但允許韓國晶片製造商在獲得商務部許可的情況下出口。SK海力士準備盡最大努力獲得美國政府的許可，並將為此與韓國政府密切合作。」
代表美國所有最大晶片製造商的遊說團體——美國半導體工業協會在一份聲明中說，「我們理解確保國家安全的目標，並敦促美國政府，以有針對性的方式實施這些規則，並與國際夥伴合作，以幫助創造公平的競爭環境，減輕對美國創新的意外傷害。」
美國眾議院「中國工作組」（China Task Force）主席麥可‧麥考爾（Michael McCaul）的資料照。
不同政治制度決定技術如何被開發和使用
9月中旬，「特別競爭力研究項目」（SCSP）發布名為《國家競爭力十年中期挑戰》（Mid-Decade Challenges to National Competitiveness）的報告。SCSP很多成員，都是原美國國會成立的「美國人工智慧國家安全委員會」（NSCAI）的原班人馬。
報告中提到，2025—2030年是一個關鍵的窗口期，北京企圖強化其軍事能力、實施其技術-經濟戰略。從現在到2030年末，對中共而言，是一個機會窗口，隨著中國人口萎縮和經濟放緩，這個機會之窗將迅速關閉，除非中共有重大的技術突破。
報告說，不同的政治制度，決定了技術如何被開發和使用，美中之間的技術競爭，將決定有什麼樣的未來：技術是用於改善社會和人類福利，還是用於控制和征服。這關係到自由社會、開放市場、民主政府，以及植根於自由而非脅迫的未來世界秩序。
報告分析了美國科技創新所面臨的挑戰，主要原因是：晶片產業的商業投資行為，沒有考慮到美中地緣政治的競爭，風險投資（VC）的興起，顛覆了創新格局，減少了政府的影響力，重塑了傳統政府、工業和學術界之間創新三角。
報告說，如果我們想改變美中競爭的方向，必須現在就組織起來，建立一個統一的新興技術戰略，擊敗中共，重塑美國國家安全、經濟和社會的未來的長期競爭力。
