英國《金融時報》周二(2月6日)報導稱，儘管美國努力限制開發先進技術，但中國的國家級晶片龍頭企業預計，最早將於今年生產下一代智慧型手機處理器。
據兩位知情人士透露，中國最大的晶片製造商中芯國際(SMIC)已在上海建立新的半導體生產線，以大規模生產由科技巨頭華為(Huawei)設計的晶片。
該計劃支持北京實現晶片自給自足的目標。去年10月，美國總統拜登(Joe Biden)的政府以國家安全為由，收緊對先進晶片製造設備的出口限制。
美國還一直在與荷蘭和日本合作，阻止中國獲得最新的晶片工具，比如荷蘭製造商阿斯麥(ASML)生產的機器。
據兩位了解相關計劃的人士透露，中芯國際的目標是利用其現有的美國和荷蘭製造的設備庫存，生產更微小、更先進的新一代5奈米晶片。該生產線將生產由華為旗下海思(HiSilicon)設計的麒麟晶片，用於華為高端智慧型手機的新版本。
英國《金融時報》表示，5奈米晶片仍比目前世界上最先進的3奈米晶片有一個代溝，但此舉表明，儘管美國實施出口管制，但中國半導體產業仍在逐步取得進展。
其中一位消息人士向《金融時報》表示：「有了新的5奈米晶片，華為將順利升級其新的旗艦手機和數據中心晶片。」
去年8月，華為推出其先進的搭載7奈米晶片的Mate60 Pro高端手機，令業界和分析師感到意外。
根據獨立分析公司Canalys的研究，華為Mate60系列手機受到中國消費者的熱捧，去年第四季度出貨量暴增將近50%。
上述兩名知情人士表示，如果新生產線量產的5奈米晶片順利用於智慧型手機，華為算力最強的人工智慧處理器昇騰920晶片也將在中芯國際這條5奈米生產線上量產。此舉有可能縮小中國國產人工智慧晶片與英偉達(Nvidia)最受歡迎的圖形處理晶片之間的技術差距。
與此同時，據兩位知情人士透露，中芯國際已經提高了7奈米晶片產能，以生產更多的麒麟晶片和人工智慧圖形處理器。
分析師和行業專家認為，華為的7奈米昇騰910b晶片是最有希望取代英偉達市場領先的人工智慧處理器的產品之一。
然而，製造更先進晶片的舉措產生了額外的成本。三名接近中國晶片企業的人士表示，中芯國際的5奈米和7奈米晶片生產成本，不得不比台積電(TSMC)在相同製程晶片上的成本高出40%至50%。然而，中芯國際生產的晶片的良品率也比台積電生產的同等級晶片要低三分之一。
中國半導體工業方面的專家Douglas Fuller說：「這是否意味著華為和中芯國際在向中國政府展示這一切都是可以做到的呢？如果錢不是問題，那麼這的確可能會發生。」
